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Nokia 品牌新產品：長的很 iPad 且 Intel Inside 的 Android 平板 N1

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-18

圖片來源： The Verge在 Nokia 將手機部門切割給微軟後，微軟已經發表了第一款 Microsoft Lumia 手機 Lumia 535 ，而 Nokia 仍將品牌用於非手機的領域，宣布一款名為 N1 的 Android 平板，且整個造型設計簡直就是與 iPad 致敬，不僅採用 7.98...

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這不是午睡枕！研鼎崧圖 GOLiFE 推出頸掛式藍牙喇叭 GOLiFE WAVE

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-18

研勤 PAPAGO 旗下品牌研鼎崧圖 GOLiFE 宣布一款造型獨特的行動是藍牙喇叭 GOLiFE Wave ，採用可彎可折的材質，且可將喇叭掛於脖子上，或是彎曲成各種形狀搭配電腦、平板與手機使用，或是掛於背包、單車上。這款藍牙喇叭採用立體聲設計，內建有麥克風，並具備基本防塵滴機能，連續音樂播放達...

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MHL 宣布將推出 USB Type-C 連接器替代方案

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-18

隨著 USB IF 制定的 USB 3.1 Type-C 介面即將導入終端產品，被用於許多智慧手機、平板的影像傳輸技術 MHL 也宣布推出符合 USB Type-C 的替代方案，且此次是 USB IF 與 MHL 兩大組織共同攜手，提供 USB Type-C 介面與 MHL Alt Mode 整合，...

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Intel 在台舉辦亞洲創新高峰會，展出與台學研合作之 DRAM 陣列記憶體原型與宣佈 IoT 開放原始碼套件

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-18

Intel 今日在台灣舉辦首屆 Intel 亞洲區創新高峰會，強調以促成亞洲區產官學合作推動技術創新，同時也展示 Intel 與台灣產官學界合作的成果，包括展出已經與台灣工研院合作多年的陣列記憶體架構，今天由 Intel 副總裁暨實驗室執行總監王文和親自展出低耗電全 DRAM 陣列記憶體原型，強調比...

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摺疊手機愛好者的新選擇， LG 在台推出 Wine Smart 4G 智慧型摺疊機

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-18

進入智慧手機時代後，多數的手機產品已經盡可能減少實體按鍵，以觸控為主要操作邏輯，然而仍有不少偏好摺疊手機的使用者或是不習慣智慧操作手機的銀髮族，希望市場上能有新款的摺疊手機供選擇； LG 今天在台灣發表 LG Wine Smart ，即是一款採用摺疊設計的 Android 機種，同時還具備 4G 連...

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OmniVision 發表兩張手機用大面積感光元件，皆具堆疊式結構與焦平面相位差對焦

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-18

圖片擷取自： OmniVision不知道是約好，還是不想讓 Sony 專美於前， OmniVision 也發表兩款具堆疊式結構(影像處理層與成像層架構分離後堆疊)與焦平面相位差自動對焦的 PureCel-S 系列感光元件，並支援 HDR ，包括 23.8MP 的 1/2.3 吋元件 OV23850 ...

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華碩在菲律賓推出規格略降但電池更大的 ZenFone 5 Lite

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-18

圖片來源：華碩ZenFone 是華碩近期在手機市場的一波高潮，亮眼的銷售成績也讓華碩有了更多信心並預計在明年 CES 發表新一代 ZenFone ；而華碩最近在菲律賓發表一款 ZenFone 5 Lite ，從名稱看起來就是有些地方被精簡了；與標準 ZenFone 不同的是處理器降為 1.2GHz ...

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Sony 發表全新 21MP 1 2.4 吋 Exmor RS CMOS 元件 IM230 ，主打具堆疊式結構與焦平面相位差對焦系統

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-17

圖片來源： SonySony 甫發表一塊全新的 Exmor RS 感光元件 IM230 ，這是一張採用背照式結構的 21MP 1/2.4 吋感光元件，主要針對智慧手機所設計，最大的特色是標榜採用堆疊式結構並將焦平面相位差對焦系統嵌入於元件上，在小小的元件共有 192 個相位差對焦點，亦支援 HDR ...

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美國能源部新一代 exascale 等級超級電腦將採用 IBM POWER 架構搭配具 NVLink 之 Tesla GPU 構成

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-17

美國能源部公布全新的超級電腦計畫，預計在 2017 年打造兩台以 exascale 等級運算為目標的超級電腦，這兩台超級電腦預計將以 IBM 的 POWER 伺服器處理器搭配具備 NVLink 高速 GPU 互連技術的 Tesla GPU 。此次兩台超級電腦分別為位於橡樹嶺國家實驗室的 Summit...

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以盔甲為出發點，走硬派機械科幻風的 CORESUIT 手機保護殼在台推出

作者：Chevelle.fu

日期：2014-11-17

覺得矽膠質感太廉價、皮革太老氣、一般的金屬殼設計又過於大同小異，應該可看看由台灣周邊新品牌 CORESUIT 推出的金屬手機殼，他們號稱以科幻機械風格為主題，以盔甲為造型發想，推出針對 iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 的一系列手機外殼，主打結構平台設計，透過保護殼的八個螺絲與兩組滑...

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