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適合客服中心與前線銷售人員的資訊智慧應用程式縮短平均通話時間 提高一次來電解決率 【2013年 10 月 22 日,台北訊】全球 3D 體驗、 3D 設計軟體、 3D 數位模擬、和産品生命週期管理(PLM)解決方案的領導者達梭系統(Dassault Systèmes)推出全新 EXALEAD One...
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全新TDA2x系統單晶片產品系列採用頂尖Vision AccelerationPac協助汽車製造商重新定義次世代先進駕駛輔助系統,同時大幅降低功耗德州儀器推出系統單晶片 (SoC) 系列產品TDA2x,結合創新的Vision AccelerationPac等各種功能,協助客戶開發先進駕駛輔助系統,提...
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業界最高效率的高穩健 RF 封包跟蹤電源支援包含完整 20MHz LTE 頻譜在內的所有 3G 及 LTE 頻帶德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最高效率封包跟蹤電源解決方案,支援智慧手機與平板電腦使用的 3G 及 4G LTE 多模式多頻帶 RF 功率放大器,可幫助延長電池使用壽命。整合 DC 升壓...
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TI 最新元件為通訊應用提供快速精準的電源監控德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款支援同步取樣與 SPI 介面的數位電流感測器及電壓監控器。該 LMP92064 整合兩個 12 位元類比數位轉換器(ADC) 通道,可同時獲取電壓及電流資料,而 SPI 介面則能夠以高達 20MHz 的速度傳輸即時資料...
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Lenovo聯想再度蟬連2013年第三季全球第一大個人電腦品牌 2013年10月14日,台北訊-根據IDC(國際數據公司)與Gartner(顧能有限公司)最新發表的產業調查顯示,Lenovo聯想再度蟬連成為2013年第三季全球第一大個人電腦品牌。IDC指出,Lenovo聯想去年第三季在全球個人電腦市...
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Sitara 處理器提升Arduino TRE百倍效能開啟實現更進階 Linux 應用的大門德州儀器 (TI) 宣佈 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 處理器已被選用於最新 的Arduino 電路板 Arduino TRE。TI 1 GHz Sitara AM335x 處...
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業界領先的電震隔離與小型封裝組合為工業應用提供高階保護德州儀器 (TI) 宣佈推出業界第一個數位隔離元件系列,其可透過 5 mm x 6 mm 小型 QSOP 封裝提供 2.5 kVrms 的最高隔離額定值。該 ISO71xx 系列不僅比傳統 SOIC 隔離元件小 50%,且還可在相同封裝中提供較同...
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德州儀器高整合性 20W 雙聲道揚聲器放大器為中級功率音訊應用降低材料清單成本 (台北訊,2013 年 10 月 9 日)  德州儀器 (TI) 宣佈推出四數位輸入閉迴路 I2S 放大器系列,充分滿足電視、條形音箱、可擕式基座、藍牙 (Bluetooth®) 揚聲器以及汽車售後市場音訊產品等中級功率...
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支援 EtherNet/IP 、PROFIBUS 及 EtherCAT有助於 OEM 廠商將其裝置連結至更廣泛的 PLC 或 HMI 系統德州儀器 (TI) 宣佈繼續增加對功能強大的 Sitara™ AM335x 工業軟體發展套件 (SDK) 的投資,替目前支援PROFIBUS 及 EtherCAT...
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全球最佳機器資料平台推出最新版本,訂定分析功能與速度新標竿,為IT與企業用戶發掘資料新價值[2013年10月2日,台北訊]即時營運智慧軟體平台領導品牌Splunk Inc. (NASDAQ: SPLK)隆重推出其榮獲大獎肯定的機器資料平台的最新版本Splunk® Enterprise 6,將提供強大...