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免費Web工具協助使用者針對應用需求測試馬達技術功能與效能德州儀器 (TI) 宣佈推出一款免費線上互動模擬工具,協助馬達設計人員評估 TI InstaSPIN™- 磁場定向控制 (FOC) 技術。該線上模擬工具提供使用者完整評估 TI InstaSPIN-FOC 高階軟體感測器針對三相同步或非同步馬...
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建議售價 35 美元 CC3000 BoosterPack 搭配 MSP430™ 與 Tiva™ C 系列 LaunchPad 評估套件 可縮短最新 Wi-Fi 設計上市時程 德州儀器 (TI) 宣佈推出 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack,協助專業工程...
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支援高達 1Mbps 窄頻與寬頻系統資料傳輸速率滿足智慧電網、家庭大樓自動化、警報安全與 IEEE 802.15.4g 應用需求德州儀器 (TI) 宣佈推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收發器,擴大其高效能 RF 產品系列。該 CC1200 具備業界領先覆蓋範圍與共...
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【2013年7月11日,台北訊】TE Connectivity (TE)今天宣佈推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅有1.85毫米的板對板(BtB)連接器。作為目前市面上寬度最小的板對板連接器之一,這款最新的BtB連接器旨在支持更加纖薄的消費電子產品,進一步提升TE在為提高設計能力、降低製造成本、...
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實體層元件支援高輸出電流與最高運作溫度滿足惡劣工業環境應用需求德州儀器 (TI) 宣佈推出最新系列全面整合型 IO-LINK 實體層 (PHY) 元件,可取代離散式解決方案,具有高度彈性。與同類產品相比,該 SN65HVD101 與 SN65HVD102 支援高輸出電流與高運作溫度,可用於點對點通訊...
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(2013年7月5日,台北訊) IBM 2013年全球科技趨勢觀察指出,雲端運算、行動化、海量資料、社群四大趨勢將全盤改變既有商業模式,帶起行動優先 (Mobile First)、可擴充服務生態環境 (Scalable Services Ecosystems)、軟體定義環境 (Software de...
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TI SerDes晶片組提供低 EMI 如同平板電腦使用體驗適用於入門級轎車到豪華 SUV 等所有車型德州儀器 (TI) 宣佈擴大 FPD-Link III 汽車級序列器解調器產品陣營,推出業界最多功能的晶片組。該 DS90UH927Q-Q1 序列器與 DS90UH928Q-Q1 解調器為汽車中央...
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最高精度鋰電池電量監測計採用 1.5 mm x 1.5 mm WCSP 封裝可延長電池使用壽命且讓消費者及時看見剩餘容量 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小、最高精度的鋰電池電量監測計積體電路,最新 bq27421 可延長可攜式醫療設備,如穿戴式健康監控設備等,工業設備,如庫存掃描和可攜式緊急照...
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(台北訊,2013 年 7 月 1 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 SafeTI™ 編譯器驗證套件,進一步豐富其 SafeTI™ 設計套件。該 SafeTI™ 編譯器驗證套件 協助客戶驗證使用 TI ARM® C/C++ 編譯器是否符合 IEC 61508 與 ISO 26262 功能性...
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台北訊,2013年6月27日- 即時營運智慧市場軟體領導供應商Splunk(NASDAQ: SPLK) 今日推出Splunk® Analytics for Hadoop產品beta版。Hunk(目前為beta版)為Splunk最新軟體產品,具備Hadoop資料探索、分析、視覺化功能,並以Splunk...