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 高整合電源管理單元支援 4A 充電器並可減少 60% 電路板空間為平板電腦及可攜式電子產品延長電池使用壽命 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款單晶片前端電源管理單元 (PMU) ,滿足使用 ARM Cortex A9 及 A15 處理器的電池供電應用。TPS65090 電源管理IC (integ...
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 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款 8 通道 12 位元 100MSPS 類比數位轉換器 (ADC) ADS5295 ,與同類產品相比,提供業界最低功耗。每通道功耗低於 80 mW,為高通道密度應用降低電路板溫度與電源損耗。該ADS5295具備 TI獨特數位處理區塊 (digital process...
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Lenovo聯想喜迎小龍年千元好禮大方送!買ThinkPad/Idea系列,原廠變壓器、DVD燒錄器等價值三千好禮送給你加碼送Lenovo Club點數可兌換數百種優惠券,包吃包住讓你新春過好年! 2013年1月30日,台北訊– 新年新氣象,新春生財迎小龍,Lenovo聯想推出購機優惠活動,凡於活動...
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 新款電錶 SoC 提供開發人員業界最精準高度整合記憶體與進階防竄改保護 能源管理、通訊與控制智慧電網解決方案領導創新廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出 60 款全新完全整合型電錶 SoC,將於 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC符合全球法規標準的智慧型多相電子電...
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【2013年1月23日,台北訊】TE Connectivity(TE)今日發表一款超薄插拔式Micro SIM卡連接器。這款先進的硬體解決方案可以在提高效率的同時,降低終端產品的成本和尺寸。相較於上一代插拔式Mini SIM卡連接器,TE這款新產品可額外節省35%的PCB(印刷電路板)空間,並具備更...
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 MSP430F66xx 裝置提供大容量記憶體類比整合與裝置擴充適合血糖儀、家庭自動化、活動監視器與低功耗無線應用 德州儀器 (TI) 宣佈推出具有嵌入式 512K 快閃記憶體與 64K RAM 的MSP430F66xx微控制器,為其16 位元微控制器產品系列提供前所未有的大容量記憶體。這些較大的記...
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 整合50 至 3760 MHz 輸出VCO並支援各種應用 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款寬頻頻率合成器,支援壓控振盪器 (Voltage-controlled oscillator, VCO) ,可實現業界最低相位雜訊。該合成器結合超低雜訊鎖相迴路 (PLL) 與業界最高相位感測器頻率,超越同類...
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        最新解決方案有助透過「雲端社群」提升創新力 全球3D體驗、3D 設計軟體、 3D 數位模擬、和産品生命週期管理(PLM)解決方案的領導者達梭系統(Dassault Systèmes)宣布,全球汽車業領導廠商Visteon在近期公開的e-Bee概念車專案中,採用達梭系統3D體驗平臺(3...
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德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款用於光度測量 (photometry) 的整合類比前端 (AFE) 產品系列。最新類比積體電路 (IC) 幫助工程人員設計創新電子產品,以改變全球醫療保健,實現 TI 醫療電子科技HealthTech的願景。AFE44xx 系列整合所有前端元件與標準光度測量解決方...
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台灣產業在環境衝擊下面臨嚴峻挑戰,卻也帶來轉型與重組的契機,及發展優勢關鍵技術的機會。面對現今人才、市場等結構性問題,台灣IBM全球企業諮詢服務事業群以IBM自身轉型經驗與方法論提出呼籲,企業在人才管理上應擺脫「既有事業」思維,轉而檢視內部未來新事業的需求,確認未來人才需求啟動轉型,以建立育才制度;...