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【2013年01月09日，台北訊】TE Connectivity（TE）今天宣佈推出一款全新的0.4毫米微間距、堆疊高度僅為0.6毫米的板對板連接器(Board to Board Connector)，以滿足對更加輕薄小巧的消費電子設備日益增長的需求。這是TE在為輕薄時尚的智慧手機、移動設備、平板電...
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• 開發人員可採用簡單易用 SmartConfig™ 技術與服務搜尋功能提升使用者經驗 • 較低 CC3000 主處理器記憶體需求使新模組相容於更廣泛微控制器 物聯網 (IoT) 革命使新裝置以無線方式連結家用網路與雲端。然而，如車庫大門開關、家電、燈具、恆溫器 (thermost...
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軟硬體合作加速電視與 PC 手勢控制普及德州儀器 (TI) 宣佈與端對端 3D 感測及手勢識別中介軟體解決方案領導供應商 SoftKinetic® 合作，在電視、個人電腦 (PC) 及各種消費性電子與工業設備中推廣手勢控制 (gesture control) 技術。TI 將在 2013 年國際消費...
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小型電源電路實現行動裝置配件及無線感測器可管理太陽能、電熱、電磁與震動等能源產生微瓦 德州儀器 (TI) 推出業界最低功耗 DC/DC 降壓轉換器，因應現存能源需求問題，其可將終端應用能使用採集能源提升達 70%。該超低功耗電路可實現於各種無須電池供電的應用，如無線感測器網路、監控系統、煙霧感測器...
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德州儀器 (TI) 將在2013 國際消費電子展 (CES 2013) 中，展示透過 TI 技術設計的未來電子產品，進一步提升人類生活、工作與娛樂。於 2013年1 月 8 日至 11 日期間，TI Village將在美國拉斯維加斯會議中心 (Las Vegas Convention Center)...
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TI Jacinto 5 處理器為 Audi 新一代資訊娛樂平台提供令人驚艷的數位音訊與功能豐富的汽車介面 德州儀器 (TI) 宣布 Audi 新一代資訊娛樂平台 (MIB High system) 將率先搭載 TI Jacinto 5車用資訊娛樂處理器。Jacinto 5 對於 Audi 高階...
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萊迪思iCE FPGA系列產品出貨量達到1千5百萬片 –萊迪斯將於CES 2013上展示此達到歷史出貨量的超低密度FPGA– (臺北訊，2012年12月18日)-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈從2011年12月以來，iCE FPGA組件出貨量已經達到1千5百萬片，包括超低密度的...
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Splashtop新一代遠端桌面軟體現已在Microsoft Windows StoreApple Mac App Store與 Splashtop官網免費下載 全球跨裝置技術領導者Splashtop發表Mac/Windows版本Splashtop 2 – Remote Desktop (Spla...
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功能強大型 Piccolo F2805x MCU 具CLA協同處理器、軟體、工具和支援可實現業界最佳系統效率並提升 5 倍效能 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新馬達控制解決方案 — 新型高度整合C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器、馬達控制軟體、特定應用開發工具和廣泛的支援，可簡...
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為鼓勵台灣開發者投入全新BlackBerry 10 平台開發RIM公司於12月14日在台北舉辦BlackBerry Jam 夥伴徵選說明會號召開發者投入BlackBerry 10 平台開發。藉由全新BlackBerry 10平台重點功能的展示及多元開發工具的介紹RIM公司向台灣區的開發者進一步闡...
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