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 兩款最新 TI 隔離器可提升暫態抗擾與開關效能 德州儀器 (TI) 宣佈推出雙向隔離器產品系列,其與 I2C 介面相容,比同類產品功耗降低 38% 。每款最新積體電路 (IC) 皆可取代 16 個以上獨立式元件的實作方法,為工業應用隔離 I2C 訊號。ISO1540 及 ISO1541 可提供比光...
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 最新 TI 元件高度整合無線電發送、光學時間配對及任意波形產生功能 德州儀器 (TI) 宣佈針對量測測試、無線通訊及光學網路設備推出兩款低功耗、高效能的小型類比前端 (AFE)。其中 AFE7071 是一款完整的無線電發送器,與離散式實作方法相比,可將電路板空間銳減 80%。此外,還整合雙通道數位...
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萊迪思半導體公司將於CES 2013上展示使用於MIPI CSI-2圖像感測器橋接的新款參考設計 – 創新的行動應用參考設計讓圖像感測器能夠用於各種消費電子應用中–  (臺北訊,2012年12月13日) 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消...
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Research In Motion (RIM)於日前宣佈推出全新BlackBerry® 10 Ready 計劃,協助BlackBerry企業客戶為即將推出的BlackBerry 10及RIM全新的多平台企業行動管理解決方案BlackBerry® Enterprise Service 10,做好充足...
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                    TI 24 位元三通道 ECG AFE 功耗較同類解決方案低 85% 德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最高電源效率 24 位元三通道類比前端 (AFE),進一步擴大廣受獎項肯定的 ADS1298 AFE 產品陣營,滿足可攜式電池供電心電圖 (ECG) 解決方案...
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 TI-RTOS 具有更強功能與連結應用有效協助MCU設計人員簡化軟體開發並縮短上市時程 德州儀器 (TI) 宣佈擴大對TI-RTOS嵌入式處理軟體與工具生態系統的投資,推出針對其 MCU 平台的多重執行緒 (preemptive multithreading) 核心的完整即時作業系統TI-RTOS...
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 萊迪思半導體公司將於 2013國際消費電子展(CES 2013)展示「創新行動應用」解決方案 –以FPGA為基礎的解決方案讓設計人員無需等候新晶片上市,即可進行產品開發–  (臺北訊,2012年12月3日)-萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的...
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全新版本提供強化系列應用與加值產業解決方案 全球3D體驗、3D 設計軟體、 3D 數位模擬、和産品生命周期管理(PLM)解決方案的領導者達梭系統(Dassault Systèmes)發表最新版3D體驗平臺(3DEXPERIENCE Platform)V6R2013x。V6R2013x內含達梭系統模擬...
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IBM WebSphere定義金融交易平台快捷效能 台灣IBM與臺灣期貨交易所今日共同宣布,雙方成功合作打造第4代高速交易系統。期交所採核心系統自建,搭配IBM WebSphere MQLLM(MQ Low Latency Messaging)的訊息傳輸架構所自主研發的第4代高速交易系統,最大特色是...
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 TI 擴大DaVinci™產品陣營滿足視訊安全 IP 攝影機與錄影系統需求 DaVinci™DM385 視訊處理器具備超低光技術 (superior low-light),使如停車場攝影機等裝置在特別黑暗環境中,獲得清晰銳利影像;TI 低成本解決方案 DM8107 可為多通道DVR/NVR 提供高...