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 兩款新的39美金iCEblink40開發套件實現符合量產標準、非揮發性40nm可程式設計技術 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日推出8款已經完全符合量產標準的iCE40™ Los Angeles mobileFPGA™系列套件,並開始批量生產。iCE40低功耗LP系列的LP640、L...
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 前所未有的靈活性和可擴充性能夠對擁有多達36個電源電壓的電路板進行電源管理 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣佈推出一款可擴充、可在系統中升級、星型拓撲結構的電源管理架構,可用於各種需要多於12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的Platform Manager™套件,萊迪思同時提供...
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 新款NEC MEDIAS智慧型手機採用ANADIGICS的HELP™4功率放大器 無線射頻 (RF) 解決方案全球領導供應商ANADIGICS, Inc. 今日宣佈將對NEC卡西歐行動通訊公司(NEC CASIO Mobile Communications)的新款MEDIAS IS11N大量供應第...
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 與客戶共同擁抱後PC時代 最新Horizon Application Manager™ 1.5和VMware Project Octopus試用版隨時隨地支援員工輕鬆安全使用應用程式、分享資料與協同作業 全球虛擬化和雲端基礎架構領導廠商VMware(NYSE: VMW)宣佈推出最新VMware V...
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 提升五倍即時控制系統效能 新型 C 編譯器、馬達控制軟體庫與系統範例輕鬆擴大整合型浮點 CLA 協同處理器使用滿足創新、客製化馬達控制設計需求 TI Piccolo™ 微控制器可升級設計、改善效能並簡化數位即時控制系統的開發,為馬達控制應用帶來全新的效率與創新。TI TMS320F2803x和 T...
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 新的封裝是在空間受限的環境下需要使用低成本、低功耗PLD的各種應用的理想選擇 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣佈推出低成本、低功耗的MachXO2™系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN (四方形扁平無引腳)封裝。自2011年MachXO2系列量產起,世界各地的客戶已經...
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 CS6產品持續為台灣創意產業帶來創新全球軟體大廠奧多比公司(Adobe Systems Incorporated)宣布推出專門為設計、網頁及影音製作專業人士所打造的終極工具Adobe® Creative Suite® 6系列產品。強大的新版CS6包含了14項新的應用程式和4組Creative Su...
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 音訊語音處理演算法實現手機、平板電腦及行動運算裝置之絕佳使用體驗 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款業界最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec),協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。該 TLV320AIC3262 高度整合五顆放大器與...
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 領導業界之「雲端開放平台服務」新增更多雲端、程式碼、社群及合作夥伴 全球虛擬化和雲端基礎架構領導廠商VMware公司 (NYSE: VMW) 慶祝 Cloud Foundry,即雲端開放平台服務 (open platform as a service),成立屆滿週年,並同步宣佈新增合作夥伴、以及發...
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 同時縮小電路板設計空間 德州儀器 (TI) 宣佈推出一款2.5 A 步進馬達驅動器,運作散熱效能較最接近的同類解決方案高 30%。該高度整合的 DRV8818 支援低 RDS(ON),可提升散熱效率、縮小電路板空間,並抑制運作環境溫度 (ambient temperature) 升高。該元件使馬達...