產業新聞

圖片來源: Car.Watch高通公司宣布其子公司高通技術公司與德國戴姆勒集團(也就是賓士的母公司)進行戰略合作,第一步就是針對行動技術對車載帶來的改變,包括透過 3G / 4G 連網技術、 WiPower 無線充電模組與車輛整合,以及透過車用高功率無線充電技術 Halo 用於電動車款(包括純電動車...
HTC 雖對其新旗艦機 HTC One M9 寄予厚望,不過市場反應卻不如預期;據電子時報獲得的線報指出,由於銷售低於原本的預期, HTC 將削減 30% M9 相關零組件訂單。電子時報的消息來源也指出,由於 M9 的設計與 M8 沒有太顯著的差異化,加上規格與它廠旗艦相較下也未有特殊之處;另外中國...
圖片擷取自: 旭化成日本旭化成公布四款針對高階音訊設備的新一代 DAC 晶片,主打具 115dB S/N 比且支援 32bit 768kHz 與 DSD 11.2MHz 格式,提供二聲道到八聲道四種選擇,目標市場包括家庭音響設備, CD/SACD 播放機、各類 DAC 、數位音箱、車載音響等等。此次...
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各位 Z1 / Z1 Compact / Z Ultra 的愛用者快點看過來 就在幾個小時以前~~~Sony 於其國際版的推特公告 即將針對此三型號手機更新 Android 5.0.2 Lollipop  ( 版本號 14.5.A.0.270 ) 如果您是此三型號的手機想要更新到 Lollipop ...
繼高通與 Ericsson 於 MWC 展示 3x20MHz 三頻載波聚合的 LTE CAT 11 後,高通與華為兩家共同宣布完成 LTE CAT11 的終端測試,這次的測試透過 3 載波聚合( CA )技術與利用每個載波的 256QAM ( 正交振幅調變)技術,使下載速度達到 600Mbps 的水...
ARM 自 2006 年開始在台灣舉辦 ARM Design Contest 校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品;而今年再度與國家晶片設計中心、意法半導體合作,以"創意十築 勇謀智能未來"做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三...
聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重...
NVIDIA 在 2011 年宣布收購基於軟體技術的法國基頻技術公司 Icera 後,雖陸續在手機與平板產品線提供方案,也推出過整合 Icera 機頻數據機的 Tegra 4i 應用處理器,不過隨著 Tegra 應用市場在手機與平板市場為能有更顯著的突破,反觀於嵌入式平台、車載獲得不錯的進展, NV...
AMD 於財務分析師大會公布新的產品藍圖,其中三大方向分別是全新的 x86 架構 Zen ,以及首個採用自主架構的 ARMv8 64 位元指令集核心 K12 ,還有宣布下一代 GPU 將導入基於 2.5D 製程的晶片堆疊式高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory;HBM)技術。Zen...
先前透過 Kickstarter 募資的虛擬實境裝置 Oculus Rift 吸引相當多人的關注,而 Oculus 宣布預計在 2016 年開始針對一般消費者銷售,同時將於 2015 年下半年開放預購;另外 Oculus 也預告將陸續公布更多相關軟、硬體的介紹,同時下周會於 Oculus 官方部落格...