科科來文

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全球虛擬化和雲端運算基礎架構領導廠商VMware  (NYSE: VMW) 今天宣布,在Gartner的2012年x86伺服器虛擬化基礎架構魔力象限  (Magic Quadrant)  中獲評VMware為領導者。 Gartner報告中指出,所有伺服器負載超過 50% 已經虛擬化,而且這個數字仍持...
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 以極低功耗實現高品質音訊效能 德州儀器 (TI) 宣佈推出三款類比輸入 D 類立體聲放大器,可充分滿足音箱 (soundbar) 、改裝 (after-market) 汽車解決方案、可攜式音訊基座 (audio docks) 及液晶電視 (LCD TV) 等應用。該 TPA3116D2、TPA31...
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 持續開放性和產業特定解決方案   為產業體驗提供價值  全球3D 設計軟體、3D數位模擬、3D體驗和產品生命週期管理(PLM)解決方案的領導者達梭系統(Dassault Systèmes)發表最新版3D體驗平臺(3DEXPERIENCE Platform)V6R2013。V6R2013將為航空、國...
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 創新 Impedance Track™ 電池容量技術電源電路支援鋰離子及 LiFePO4未來電力量測元件將支援鉛酸、NiCd 與 NiMH 等化學成分 德州儀器 (TI) 宣佈推出首款採用 TI Impedance Track™ 容量測量專利技術的多重化學成分、多節電池管理電力量測計電路系列產品。...
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建議台灣企業創造多元連結創造「產業生態系」的協同創新、「異業結盟」的業務模式創新  n   IBM發表《2012全球CEO調查報告》,此報告為同類型報告中規模最大的調查報告,由IBM顧問團隊面訪64個國家、1,709位CEO,並提出全球性、跨產業的觀點 n   《2012全球CEO調查報告》指出,經...
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 一機多卡及超薄型行動裝置的理想選擇為了滿足市場對一機多卡行動裝置需求的激增,TE Connectivity(以下簡稱TE)今日發佈最新按壓/彈出(push push)式SIM卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩定性的雙傾斜端子以及可實現更精巧產品設計的超薄外形設計,是手機、平板電腦、個人GPS、可...
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充分利用從SiliconBlue獲得的非揮發性記憶體技術-萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣佈與全球領先的半導體代工廠-聯華電子(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立長期技術的合作關係。在此合作關係的基礎下,萊迪思與聯華電子將持續進行以先進科技製程為基礎的非揮發性產品的開...
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abandon the strictly crafted details of the gorgeous fabricspursuit of ease and comfortable --- some of the furniture, the transformation from the fas...