萊迪思

萊迪思推出強大設計工具Lattice Diamond 2.0軟體適用於新的低成本低功耗LatticeECP4 FPGA系列產品

作者：joann

日期：2012-07-19

透過可滿足快速設計時序收斂（design timing closure）的性能，Lattice Diamond2.0大幅改進了整體的使用者體驗。除此之外，此設計軟體還針對LatticeECP3新增了一個以分割 (partition) 為基礎的增量設計流程。這個新的設計流程將有助於使用者保有設計性能，...

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萊迪思iCE40 FPGA系列榮獲E-LEGACY「環保設計」獎

作者：butterfly4153

日期：2012-10-17

萊迪思

科科來文

萊迪思iCE40 FPGA系列榮獲E-LEGACY「環保設計」獎 - 低成本、低功耗的FPGA被視為節省能源與高效能- (台北訊，2012年10月11日)-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈其超低密度iCE40™FPGA系列產品，在e-Legacy獎項的環保設計類別脫穎而出。在9...

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萊迪思半導體公司將於 2013國際消費電子展（CES 2013）

作者：apex.co

日期：2012-12-12

萊迪思

科科來文

萊迪思半導體公司將於 2013國際消費電子展（CES 2013）展示「創新行動應用」解決方案 –以FPGA為基礎的解決方案讓設計人員無需等候新晶片上市，即可進行產品開發– (臺北訊，2012年12月3日)-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的...

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萊迪思半導體公司將於CES 2013上展示使用於MIPI CSI-2圖像感測器橋接的新款參考設計

作者：apex.co

日期：2012-12-17

萊迪思

科科來文

萊迪思半導體公司將於CES 2013上展示使用於MIPI CSI-2圖像感測器橋接的新款參考設計 – 創新的行動應用參考設計讓圖像感測器能夠用於各種消費電子應用中– (臺北訊，2012年12月13日) 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消...

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萊迪思半導體將在國際嵌入式電子與工業電腦應用展上演示新的USB3和HMI解決方案並發表關於MIPI介面的報告

作者：apex.co

日期：2014-02-17

萊迪思

科科來文

–報告針對顯示應用的設計挑戰提出了解決方案：代理商艾睿（Arrow Electronics）和創先電子（Future Electronics）將展出萊迪思的最新產品– (臺北訊，2014年2月17日)萊迪思半導體公司將在2月25日至27日於德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedd...

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