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華碩宣布將於 18 日上午十點開賣 ZenFone 2 現階段最頂規機種，提供 4GB RAM 與 128GB 內建儲存空間，建議售價為 11,900 元，沒意外這很可能是 ZenFone 2 在由現行的 Intel 處理器版本改換為具備雷射對焦系統的高通版本之前的最高規格版本。...
Sony Mobile 今天正式宣布兩款新手機 Xperia Z3+ 以及 Xperia M4 Aqua Dual 在台推出，同時請到代言人陳柏霖以及郭雪芙出席；這兩款新機分別鎖定旗艦以及中階市場；售價方面， Z3+ 為 20,900 元，本日開賣， M4 Aqua Dual 為 9,900 元，將...
Android 手機該怎買？癮科技的朋友深知光是看外觀還不夠，還要研究硬體規格、拍照功能、使用順暢度等等的眉角，不過這也是因為大家多半是對科技技術比較熱衷的，多半使用者看到那麼多手機可選可能也不知從何挑起，只能選隻看順眼的或是對品牌有較高信賴度的機種。不過 Google 最近在北美推出一個教使用者如...
在高通 Computex 展示區上，也擺出多家合作廠商的產品，其中也包括 HTC 為日本 AU 定製的機種 J Butterfly HTV31 ，沒意外這款機種屆時也會在稍作調整後以 Butterfly 3 之名在港、台推出。日規的 J Butterfly HTV31 搭載高通 Snapdragon...
照片來源： The Verge根據日本經濟新聞報導，任天堂下一代遊戲機 NX 將採用基於 Android 的系統，此舉的目的是希望藉由 Android 平台的開放性與市場版圖，利於遊戲開發商將內容導入到 Android 手機與平板。不過目前為止， NX 到底是家用主機還是掌上主機都還未有明確消息。日...
未來看到手機硬體介紹如果看到搭載的是"曦力"處理器也別太驚訝，因為這正是先前聯發科 Helio 中文命名比賽最後雀屏中選的正式中文名稱；總之聯發科隨著今年 Computex 除宣布 Helio 中文命名比賽獲獎名稱外，也公布隸屬 Helio P (時尚版)家族的第一款應用處理器 Helio P10 ...
華碩今年在 Computex 主打的筆電系列為 ZenPad 8.0 以及 ZenPad S 8.0 ，兩款在設計元素大同小異，不過 ZenPad 8.0 硬體規格較低，但採用可換背蓋設計可擴充多樣機能； ZenPad S 8.0 則具備較好的硬體規格，並支援 Z Pen 感壓筆與 USB Type...
LG 日前宣布第四代 G 系列旗艦機 LG G4 ，此次雖在外型設計仍舊延續自 G2 之後的機背實體按鍵設計與設計元素，不過背蓋的設計成為這次最大的亮點，除了採用金屬與珍珠兩種菱格紋路設計的背蓋外，也增加四款頗具質感的皮革背蓋，吸睛程度相當高。此次所借到的 G4 是陶瓷白背蓋，另外由於此機為韓版故機...
圖片來源： The VergeGoogle 在今年 I/O 大會宣布代號 M 的新版 Android 系統，正式的甜點名稱應該會如同去年 Lollipop 一樣於在系統正式釋出後揭曉；此版系統的重點在於改善對於 app 的授權模式、電源管理的最佳化，另外也為了 Google Pay 提供原生的生物辨...
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