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【台北訊,2011年11月17日】萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣佈推出​​下一代LatticeECP4™FPGA系列,重新定義低成本、低功耗的中階FPGA市場。採用低成本wire-bond封裝的LatticeECP4™FPGA具有6 Gbps的SERDES,功能強大的DSP模塊和...
透過可滿足快速設計時序收斂(design timing closure)的性能,Lattice Diamond2.0大幅改進了整體的使用者體驗。除此之外,此設計軟體還針對LatticeECP3新增了一個以分割 (partition) 為基礎的增量設計流程。這個新的設計流程將有助於使用者保有設計性能,...