三星宣布 2016 年初將推出 12Gb 之 20nm 行動版 LPDDR4 ，並提供 3GB 與 6GB 兩種封裝
圖片來源： Samsung Tomorrow
三星稍早在官方部落格宣布新一代行動版 LPDDR4 記憶體封裝將於 2016 年推出，這款 LPDDR4 採用 20nm 製程，容量達 12Gb ，相較現有的同樣採用 20nm 的 8Gb 封裝容量更大，傳輸速度達 4,266Mbps ，同時能耗降低 20% ，且生產效率比 8Gb 封裝高了 50% 。
三星預計採用此技術可在同一封裝中容納 3GB 與 6GB 兩種容量(雙芯與四芯)，且強調既有的 6GB 封裝可輕易的相容到目前的 3GB LPDDR4 記憶體的空間。三星預計，行動版 LPDDR4 記憶體將於近幾年陸續用於超薄型電腦、數位家電、車載平台等領域。
新聞來源： Samsung Tomorrow
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