傳 Intel 為了提供 Apple 晶片投入千餘人進行相關開發
http://www.theverge.com/2015/10/16/9558533/intel-apple-iphone-chip-lte-modem
根據謠傳， Intel 已經與蘋果取得晶片方面的合作，並投入千餘人力；不過這裡指的晶片並非處理器的部分，畢竟 Intel 的晶圓廠雖有幫 Atera 代工 ARM 架構代工的先例，然而以蘋果的客製化架構複雜度，恐怕不是那麼容易就能切入處理器代工，故這裡指的晶片，是原本由高通獨佔許久的基頻晶片。
現在的傳聞是 Intel 將提供下一代的 7360 LTE 晶片給與蘋果，作為下一代 iPhone 的基頻通訊晶片；雖然看起來有點荒謬，畢竟高通的機頻晶片技術仍是最成熟且提供最多頻段支援，但如果追溯到蘋果與 Intel 基頻部門的關係其實可以理解， Intel 的基頻部門是源自 Infineon 半導體，而他們正是蘋果在改用高通前的基頻技術提供晶片商，畢竟蘋果只要技術測試與品質能夠通過其審核，如果 Intel 拿出好的優惠，沒有甚麼是不可以的。
不過未來蘋果是否有可能進一步與 Intel 合作處理器生產？或許也不能完全排除，畢竟 Intel 現在晶圓廠也面臨消費性市場衰退的情況，利潤也大不如前，總是要找到新的收入來源，而且蘋果也稱不上是敵人，好歹蘋果現在的筆電處理器也還得仰賴 Intel ，只要是技術做的出來、夠便宜，說不定 Intel 也可能成為未來蘋果處理器代工廠的候選名單。
新聞來源： Venturebeat , The Verge
你或許會喜歡
