德州儀器推出業界首款高解析度影像感測器接收器

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                   1080p60 感測器至處理器 IC 縮小視訊系統尺寸並降低功耗

 

德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款影像感測器接收器 IC,為影像感測器與處理器的專用LVDS橋接。與現存的 FPGA 解決方案相比,該 SN65LVDS324 可將物料清單 (BOM) 減少 20%,將系統功耗降低 10% 以上,並將封裝尺寸縮小 50%。在各種視訊擷取應用中提供高解析度 1080p60 影像品質,充分滿足安全監控 IP 攝影機、視訊會議系統及工業、消費電子與專業視訊錄影設備等應用需求。詳細產品資訊或訂購樣品,請參見網頁:www.ti.com/sn65lvds324-pr-tw

 

SN65LVDS324主要特性與優勢:

·         感測器至處理器介面解決方案:作為高解析度影像感測器與處理器之間的視訊串流專用橋,與現有 FPGA 解決方案相比,SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低 20%

·         專用感測器至處理器介面:在 1080p60 系統實作中,SN65LVDS324 功耗標準值低於 150mW,與現有 FPGA 解決方案相比,可將系統功耗降低 10% 以上;

·         最小封裝尺寸:專用功能提供比現有 FPGA 50% 的封裝;

·         優異的視訊解析度:支援各種解析度與畫面播放速率,與 1080p60 高解析度,大幅提高系統效能。

 

SN65LVDS324 TI popularFlatLink™ FlatLink™3G 序列介面技術的延伸產品,可在無數據輸送量損耗的條件下,減少同步平行資料匯流排結構的訊號線數量。該產品可搭配各種處理器運作,包括針對視訊應用的 TI OMAP™ DaVinci™ 處理器等。

           

供貨、封裝與價格

採用 4.5 mm × 7 mm59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324 現已開始供貨,每千顆單位建議售價為 2.65 美元。

 

TI FlatLink3G產品系列:

·         訂購 SN65LVDS324 樣品:www.ti.com/sn65lvds324s-pr-tw

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·         下載SN65LVDS324 產品說明書

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