放眼次代記憶體架構， Intel 強化與台灣產學合作關係

對於 Intel ，今年是一個重要的里程碑，自發表第一款商用處理器 Intel 4004 至今已經 40 個年頭；而 Intel 長期與台灣產業合作，在今年更深入產學領域強化與台灣合作關係，並且由 Intel 全球副總裁暨技術長 Justin Rattner 宣佈將延續今年與國科會、台大針對機對機通訊研究的 Join Lab （聯合情境運算中心）後，推動多項延伸計畫，其中更以次代記憶體作為最重要的合作目標。

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Intel 針對此次與台灣的合作計畫，與工研院將各撥款五年 500 萬美金的經費投入 Intel 在台的實驗室，放眼約莫五年後的記憶體架構進行研發。 Intel 認為目前記憶體最大的問題是頻寬、速度以及功耗，尤其近年 CPU 快速發展下，記憶體前兩項條件完全更不上處理器的速度，導致目前記憶體限制了整體的處理效能，尤其面對未來的百萬兆級運算，當下之務就是加緊記憶體研發的速度。

另一方面，有鑑於行動手持設備的需求，，記憶體功耗也深深地影響著產品的功耗， Intel 認為目前即便如 LPDDR ，都還不能提供理想的能耗， Intel 希望在與台灣產學的合作下，能夠在未來的五年內，將功耗節省至10倍、甚至百倍以上。

而工研院也將提供包括 IC 架構以及軟體方面的技術給予 Intel ，結合彼此各自所擁有的專利以及技術優勢，打造符合未來需求的記憶體技術。過去認為"智慧記憶體（ Smart Memory ）"由於成本關係是遙不可及的技術，但是未來擁有獨立自動分配運算、藉此降低處理器運算的智慧記憶體技術，將是此次合作的最終目標。

另外， Intel 也將在台灣實驗室進行客座科學家計畫，將陸續派遣 Intel 內部專業的科學技術人才駐紮台灣實驗室，首任客座科學家將是由台灣出身的軟體與解決方案事業群副總裁王文漢擔當。

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