聯發科、高通很大機率將持續在智慧穿戴晶片市場交鋒
聯發科在今年 MWC 發表針對智慧穿戴設備的晶片" Aster "，這款晶片並非為高效能的智慧平台所規劃，而是針對嵌入式系統的晶片，故採用的是相當古老的 ARM7 架構平台(註，此架構是基於 ARMv3 指令集，現在的 Cortex-A7 、 Cortex-A9 與 Cortex-A15 是基於 ARMv7 指令集)，以手機延伸顯示與個人保健應用規劃。
在 20 號高通台灣區總裁張力行接受財經記者採訪時透露，年底前將會在市場看到搭載高通晶片的智慧穿戴設備。不過截至目前為止，高通還未宣布任何專用於智慧穿戴平台的晶片，但張總裁的說法是如果市場有達到經濟規模，高通並不排除專為智慧穿戴設備規劃產品。
參考新聞來源： Taipei Times
搭載高通晶片的智慧穿戴設備，這句話可以有多種的解釋，可以視為高通也許會推出一款針對穿戴設備不講求效能而以續航力為主的新應用處理器，但也可解釋為會有廠商推出搭載 Snapdragon 家族應用處理器的全功能型智慧手錶，畢竟智慧型穿戴設備的定義很廣，可戴在手上的手機或是單純個人健康管理的運動手環都可歸類於此。
當然在 Google 宣布將針對智慧穿戴推出專屬的 Android Wear 系統後，整個智慧穿戴市場的熱度也逐漸加溫，無論手機廠商、運動設備廠商或是幾家在集資網站推出概念的團隊，都想透過更容易開發的平台實現他們對於智慧穿戴設備的各種天馬行空的想法，晶片供應商也不想錯過這樣的機會。
而且相較於智慧手機，因為智慧穿戴設備的形式並未被定型，簡單的數據蒐集到幾乎可取代智慧手機的設計都是有可能被實現的，可預期包括運算級的應用處理器以及針對嵌入式平台的處理器都會被包裝成針對智慧穿戴設備的晶片進行推廣與行銷。
對於高通，近期也嘗試過許多除了智慧手機與平板之外的新機會，雖然智慧電視專屬平台 Snapdragon 802 計畫已經被中斷，但車載通訊平台專用的 Snapdragon 602A 已經在日前宣布開始出貨給客戶，高通對於評估後有潛力的領域還是會勇於嘗試的。
高通先前也推出採用 Mirasol 與 WiPower LE 無線充電技術的 Toq ，以及收購 Atheros 取得的多樣無線技術的整合，高通要推出對於效能門檻要求更低的智慧穿戴設備參考平台不難，但困難的是該鎖定怎樣的產品，以及如何在比起手機晶片更容易規劃的智慧穿戴設備晶片提出價格以外的優勢，畢竟擁有完整的行動通訊技術對於智慧穿戴設備加分效果並不大哩。
