萊迪思半導體公司將於 2013國際消費電子展（CES 2013）

作者：apex.co

2012-12-12 12:03:40

萊迪思

科科來文

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萊迪思半導體公司將於 2013國際消費電子展（CES 2013）

展示「創新行動應用」解決方案

–以FPGA為基礎的解決方案讓設計人員無需等候新晶片上市，即可進行產品開發–

(臺北訊，2012年12月3日)-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以FPGA為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。萊迪思展示廳位於拉斯維加斯酒店 (Las Vegas Hotel) 東樓 (East Tower) 2980號套房。若您希望預約時間參觀萊迪思展廳，並了解創新的行動應用如何解決具體的設計挑戰，請造訪2013國際消費電子展萊迪思創新行動應用網站進行註冊，或與經典公關新聞聯絡人接洽。

萊迪思的iCE40™和MachXO2™ FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等優點，被廣泛用於行動裝置和消費性電子產品，如智慧型手機、平板電腦、電子閱讀器、數位相機和平板電視等。可程式設計FPGA是理想的設計方案，適用於變化快速的消費性電子市場，這些組件讓製造商能夠快速、輕鬆地在其產品中實現差異化功能。

萊迪思消費性電子市場資深總監Harry Raftopoulos表示，「目前市場上只有萊迪思不斷提供更低功耗、更小尺寸的FPGA產品，滿足現今行動和消費性電子產品設計需求，進一步帶動行動應用領域的創新。使用萊迪斯FPGA的設計人員能夠充分實現產品的創新功能，且無需等待新一代應用處理器問世，這同時意味著設計人員能讓產品更快地進入市場，實現消費者當下想要的功能。」

專為創新行動應用設計的FPGA

現今消費性電子和行動產品設計往往需要在很短的開發週期內，實現新的差異化功能，此壓力讓設計人員更依賴標準晶片，使應用處理器的負荷增加。但是，這也使設計人員面臨一種兩難的處境：應用處理器晶片組需要兩到三年來開發，這意味著任何現有的處理器都是兩、三年前所制定，與消費者需求的變化速度相比，這段時間實在太過漫長。

因此，消費性電子和行動產品設計人員為了滿足緊迫的開發時間要求，必須使用現成的晶片組。然而，舊的應用處理器往往無法滿足現今的市場需求。

其中一個解決辦法就是使用FPGA作為應用處理器的配套組件夥伴，讓設計人員可以迎合當前消費性電子應用的需求，並且無需等待幾年後才會出現的晶片組。但是，直到最近，這個方法已經不再是選項之一。因為對消費電子裝置而言，FPGA太大、太昂貴又太耗電。然而，專門為小尺寸、低價和對功耗高度要求的消費性電子裝置而設計的超低密度FPGA，如萊迪思的MachXO2和ice40組件可作為應用處理器的配套組件，讓設計人員能夠不斷追求行動應用的創新。

行動應用創新展示範例

在萊迪思展廳，參觀者將有機會直接與萊迪思的資深主管和專業技術人員進行設計相關的討論，還可觀看使用萊迪思公司各種超低密度FPGA組件設計解決方案的展示，包括：

· MIPI CSI-2影像感測器橋接 (image sensor bridge) 解決方案，該解決方案可滿足低成本、高品質的影像感測器需求，能廣泛應用於家庭安全監控攝影機

· 智慧感測集線器設計可管理感測器通訊，最大限度地減少應用處理器的工作負荷

· 轉換演算法，以裸視的方式將標準的2D視訊轉換到模擬3D

· 用於遠端定位距離ISP多達10公尺的攝影機影像感測擴展器，該應用是在大尺寸電視上增加攝影鏡頭的理想選擇

若您希望預約時間來參觀萊迪思展廳，並探討行動創新應用可以如何解決具體的設計挑戰，請造訪2013國際消費電子展萊迪思創新行動應用網站進行註冊，或與經典公關新聞聯絡人接洽。

關於萊迪思半導體公司

萊迪思半導體公司是以服務為導向的創新型低成本、低功耗可程式設計設計解決方案開發商。欲瞭解更多有關我們的FPGA、CPLD和可程式設計電源管理套件，以及這些產品如何幫助客戶進行創新，請造訪 www.latticesemi.com，透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

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