金屬邊框搭配 2K 等級螢幕，三星 Galaxy S5 Prime 實機外觀照片曝光

照片來源： PhoneArena

為了高通今年的高階晶片 Snapdragon 805 晶片推出，手機廠已經備好旗艦機種應戰，三星則是選擇推出定位在 Galaxy S5 之上的 Galaxy S5 Prime 。 PhoneArena 也取得這款三星旗艦機種的外觀照片，這款旗艦機雖在外型元素與 Galaxy S5 同樣採用點點風的背蓋，然而塑料電鍍金屬風邊框已經升級成真正的金屬邊框，且螢幕解析度將為 2,560 x 1,440。

新聞來源： PhoneArena

這款旗艦機的配置預計將採用 Snapdragon 805 搭配 3GB 的 RAM ，系統預計搭配 Android 4.4.3 ； Snapdragon 805 這款處理器相較於 Snapodragon 800 與 Snmapdragon 801 的差別在於 CPU 核心升級到 Krait 405 ，理論上同時脈效能還有微幅提升，另外 GPU 也將升級到全新一代的 Adreno 420 ，整體而言圖形技術與效能提升應該會比 CPU 顯著。

雖然可能會有 Galaxy S5 的買家抱怨改朝換代居然如此迅速，不過相同的情況沒意外也會出現在 LG 、 Sony 、 HTC 上，尤其搭載 Snapdragon 805 的 LG G3 已經篤定會在本月底推出，也成為這四大廠最先宣布推出 Snapdragon 805 的品牌。

筆者個人的推測是 Snapdragon 805 原本早該於今年初 CES 與 MWC 期間亮相，但由於高通由於某些原因無法在年初提供產品，故將原本 Snapdragon 800 的小改款命名為 Snapdragon 801 作為市場區隔，手機廠則為了在年初推出新機不得不先以 Snapdragon 801 應戰，而略為延遲的 Snapdragon 805 則迫使這些廠商又在年中推出旗艦機種。