高通 WiPower 無線充電實現金屬外殼設備無線充電，使無線充電技術更實用
圖片為採用金屬機身之 HTC M9
高通宣布開發出全球首個能夠供金屬外殼設備使用之基於 WiPower 的無線充電技術，此項技術符合 Rezence 標準，並且即日起即可提供 WiPower 授權商使用。
此技術主打採用進場磁共振，符合 Rezence 標準的工作頻率，對充電範圍內的金屬物如鑰匙、銅板等物質容忍度較高，亦不影響充電過程，同時也不需要對準以及接觸實體物質就可充電，另外依舊維持 WiPower 可達 22 瓦充電功率，並使用 Bluetooth Smart 減少對硬體的需求，並可同時為不同功率需求的設備充電。
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