ARM 新春媒體茶敘，談從 500 億顆 IC 出貨的下一步展望
照片提供： ARM
今天 ARM 在台灣舉辦新春媒體茶敘，並由 ARM 投資人關係副總裁 Ian Thornton (如上照片)以及大中華區總裁吳雄昂出席，兩人分別對於 ARM 宣布搭載其架構晶片出貨達 500 億顆之後、邁向 1,000 億顆出貨的機會與展望，還有 ARM 在中國市場的布局做簡短的說明。
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先前在 MWC 已經就 ARM 歡慶 500 億顆晶片出貨與消費暨行動運算市場總監總監 Jeff Chu 進行過訪談(訪談文章：請點此)，今天 Ian 則由 2013 年 ARM 的市場發展現況與 2014 年的發展作介紹。
ARM 光是 2013 年晶片出貨量就達到 10 億顆，其中有很大的一塊是用於智慧手機領域，並且如大小核技術、 ARMv8 架構都陸續的被應用在智慧手機、平板的核心，且 ARM 架構在行動領域的市場份額已經超過 50% ；除此之外 ARM 架構在包括嵌入式電腦、企業網路也有所斬獲，更首度打入大型資料中心架構。
ARM 自 1993 年跨入架構授權，而後的成長速度與力道相當的驚人，智慧手機更是近年驅動整個 ARM 架構成長的主力，然而在包括家庭自動化、企業儲存與網路還有嵌入式系統也有不斷成長的趨勢。
ARM 也期許 2018 年在手機應用處理器、企業伺服器與網路、 MCU 等三個領域能達到各 200 億的產值，尤其近期智慧穿戴設備、個人醫護設備、感測器、 3D 列印、智慧家庭、智慧城市等，對於感測器的需求激增，也帶動具備更高效能的 32 位元架構感測器的市場需要，藉由更高效能的核心進行更精密的偵測與控制已是趨勢。
另外，由於基於 ARMv8 的各式 64 位元新晶片將於今年推出，無論是已經宣布導入 Cortex-A53 的高通與聯發科，或是許多蓄勢待發的 64 位元大小核產品，勢必再帶動一波 ARM 進軍高效能運算領域的機會；而且 LTE 的普及也會提升手機、基站對於網路管理處理器的效能需求，還有諸多基於 ARMv8 的伺服器級晶片將出貨，以及物聯網的大趨勢，都是加速 ARM 邁向 1,000 億顆晶片的利基。
照片提供： ARM
大中華區總裁吳雄昂(上圖)分享 ARM 於中國的布局現況以及兩岸的競合機會；光是去年，大中華區所出貨的 ARM 晶片就已經達到 20 億的數量，佔去年總量達 1/5 ，其中光是針對行動設備的應用處理器就出貨達 4.500 億顆，並且佔 ARM 去年總營收的 26% ，而整個亞太地區佔 ARM 的營收達 50% ，吳總裁認為大中華區乃是 ARM 邁向 1,000 億的關鍵。
吳總裁舉了一個在非洲的例子表達中國與台灣在目前市場的合作，上圖照片中的非洲漁夫並不只是在講電話，而是在銀行體系不便的非洲，他們經常使用手機的支付系統取代現金或是銀行交易，手中的手機正是由台灣聯發科所提供的主晶片、中國品牌廠為此服務環境量身訂做的產品。
而中國市場也是兩岸合作的機會，吳總裁舉了台積電董事長在 2007 年交大演講說過的"中國的崛起，是台灣高科技建立全球品牌的機會(不過自此後台灣品牌的節節敗退，從看來卻格外諷刺啊)"，中國現在正在推動消彌城鄉落差的都會化、中國產業由製造轉型到設計等，不僅帶動中國消費者對於高品質產品的需求，也需要更緊密的產業鏈合作。
台灣與中國的產業鏈一直都是緊密的配合，台灣在半導體製造、代工生產與設計等一直有相當強大的力量，許多中國品牌也以"鴻海代工"、"台積電生產"作為高階產品的象徵。而台灣與中國品牌也隨著中國產業轉型開始產生競爭，然而吳總裁認為台灣與中國的品牌應該不是單純競爭，而是彼此競合，以差異化的品牌形象進行優勢互補，共謀成為世界品牌。
ARM 提供給兩岸的優勢，就是 ARM 一直以來的三大優勢，包括產業鏈、雙贏以及開放式的創新， ARM 積極的從半導體設計、晶圓生產、軟體開發環境與合作夥伴配合，並提供針對不同效能與層級應用的多種方案選擇，給予技術快速導入，帶動產業可專注於創新發展。
