BittWare公司藉Autodesk Simulation CFD最佳化產品散熱設計

全球3D設計、工程及軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)宣布，BittWare公司運用Autodesk Simulation CFD軟體於其加固型3U cPCI 處理板(GT3U)的開發過程，並根據運算結果選出最佳散熱方式及導熱材料，大幅提升產品設計品質並節省大量時間及成本。該公司擁有先進的技術，並專注於現場可程式化閘陣列(Field-programmable gate array, FPGA)運算與混合信號處理板解決方案的設計與製造。

由於Autodesk Simulation CFD與3D CAD設計軟體Dassault Systèmes SolidWorks彼此相容性高，BittWare團隊無需再進行任何轉檔，便可輕鬆準備並執行反覆運算設計研究，同時也不會遺失資料。此外，Autodesk Simulation CFD亦包含幾何體、流體域填充、邊界條件及材料屬性等自動配置功能；而零件或裝配在Autodesk Simulation CFD與SolidWorks間傳遞時，所有幾何體與參數屬性間的關聯性皆可以保持一致。

Autodesk Simulation CFD的智慧型自動網格分割(Automatic meshing)功能可大幅減少傳統CFD計算流體力學的時間耗費，降低為確保所有元件的正確性而進行調整網格的需求。BittWare公司GT3U專案機械工程長Andy Buonviri表示，「透過智慧型網格分割功能，我可以一次開啟包含許多不同形狀及尺寸零件的 SolidWorks模型，僅需約30 秒便可完成網格畫分。」

此外，設計GT3U的最大挑戰在於其框架夾層下的10瓦FPGA晶片散熱問題，因此BittWare團隊必須在此晶片狹小的散熱空間下，選出最佳的導熱材料，進而最大提高處理板金屬面與非金屬面間的導熱墊(gap pad)的導熱性。在Autodesk Simulation CFD的協助下，BittWare工程師可清楚看出GT3U中溫度上升最明顯之處，並藉此在Autodesk Simulation CFD和SolidWorks中反覆調整以獲得最佳化設計方案。根據該軟體分析結果，溫度上升幅度最大的地方是處理板金屬面與非金屬面之間的「導熱墊(gap pad)」，工程師便可依此結果為該元件選擇導熱性能最佳的材料。

Buonviri表示，「使用Autodesk Simulation CFD軟體讓我們對最終設計的品質有很大信心。我們在熱試驗室中所進行的物理環境測試，僅是為了再次驗證在Autodesk Simulation CFD中已得知的運算結果。在這些測試過程中，無需再做任何調整，節省下大量時間和成本。」