Computex 2014 ： USB 3.1 、 Type C 介面將亮相

今年也繼續循往例採訪 USB IF ，不過由於今年主席 Jeff Ravencraft 身體不適，改由技術長 Rahman Ismail 針對 USB IF 最近的進度進行簡報。今年較大的進展是即將上路的 USB 3.1 介面、 100W 供電架構已經晶片化、以及解決體積與使用困擾的 USB Type C 介面將問世。

USB 3.1 仍持續相容目前的 USB 3.0 ，不過透過新的編碼技術使頻寬相較於目前的 USB 3.0 提升一倍，可達到 10Gbps 的理論速度，加上先前宣示的 USB 影像傳輸協定，透過 USB 3.1 介面足以負荷 4K 等級的影像傳輸。 USB 3.1 的線材要求在 1 米內可基於 USB 3.0 的規範，不過超過 1 米以上需要重新認證確保長距離傳輸的品質。

另外 USB 的高功率供電，今年 USB 聯盟成員已經提供單晶片設計，也有廠商推出正式的終端設備，一家中國廠商的 AIO 即實現使用一條 USB 線材為整台 AIO 提供所需的電力，不再需要透過其他的供電介面；此外也技術性的展示透過一條 USB Type A 線幫 3.5mm 外接硬碟進行供電與資料傳輸。

至於 USB Type C 目前還在制定的標準化，所謂的 USB Type C 是類似 iOS 所使用的 Lightning 以小型化的雙面可插拔介面，縮小 USB 介面的大小並且避免消費者插入方向錯誤無法使用甚至毀損設備的情況；另外也在插針針對電磁干擾進行強化，避免目前 USB 3.0 設備容易受到 2.4GHz 射頻干擾的問題。

USB Type C 未來將可看到被大量導入超薄型設計的產品如手機、平板與二合一電腦，且同樣具備數據、影像、供電三合一的特性。 Mr. Ismail 預測約在今年底到明年 CES 之間有機會可看到搭載 USB Type C 的設備。

筆者現場與其中一家 USB 晶片供應商祥碩稍微小聊一下，他們認為目前市場上對於 USB 新規範的需求，希望 USB 3.1 技術與 USB Type C 介面能同時具備，故目前 USB 3.1 技術已經底定，但是在 USB Type C 介面最終規範完成前可能還要稍等。

另外 USB Type C 的設計雖然與 Lightning 概念相似，不過由於 USB 現在的功能反而更像 Lightning 可提供數據、影像與供電，故插針端與設備端對於正插與反插的接腳定義會更為複雜。

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