OPPO 金屬美型機 R7 在台推出，同步發表大螢幕 R7 Plus

向來主打設計感的 OPPO 在台灣推出全新的金屬薄型手機 R7 ，機身厚度僅 6.3mm ，搭配中高規格的硬體設計，而且在同級機種中罕見的搭載高達 3GB RAM ，對於會使用到占用較高 RAM 的消費者也多了一份吸引力。另外， OPPO 也推出同屬 R 系列的 R7 Plus ，採用 6 吋設計，並搭載指紋辨識。

R7 的建議售價為 10,990 ，即日在台灣上市，除中華電信、遠傳之外，也將於神腦， Yahoo！奇摩購物中心、 PCHome 24 小時購物、 udn 買東西等購物中心推出； R7 Plus 則為 15,990 元。

R7 的正面有點神似 iPhone ，採用 5 吋 Full HD AMOLED 螢幕，保留正面實體三鍵設計，前玻璃採用 2.5D 設計；至於機背採用全金屬磨砂設計，不過在上下端由於搭載天線，故並未採用金屬材質。 OPPO R7 也具備雙卡雙待的功能，然而第二卡槽與 miceoSD 卡共用，故擴充儲存與第二張 SIM 卡只能二擇一。

規格方面採用中高階機常見的高通 Snapdragon 615 八核應用處理器，搭配 3GB RAM 與 16GB 內建儲存，由於追求薄化，電池僅有 2,320mAh ，然而可支援 OPPO 的 VOOC 閃充技術，號稱 5 分鐘充電即可獲得 2 小時通話電量， 30 分鐘即可使電量達到 70% 。相機規格則是採用 13MP 元件搭配 F2.2 光圈的光學鏡片，具焦平面相位對焦(推測為三星元件)。

至於 R7 Plus 外觀像是 R7 放大版本，也採用前 2.5D 玻璃搭配金屬機背，螢幕為 6 吋 Full HD ，不過正面並未具備實體三鍵，而是採用虛擬按鍵；另外機背的部分與 R7 依舊相似，不過多了一塊指紋辨識設計。

R7 Plus 規格與 R7 相近，同採用 Snapdragon 615 搭配 3GB RAM ，內建儲存則提升到 32GB ，也支援雙卡雙待；至於主相機則是採用 RGBW CMOS 的 16MP 元件，並搭配雷射對焦系統(推測是 LG 元件)。

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