TI 將淡出行動晶片市場， 蘋果趁機吸收 OMAP 設計師
今年下半年傳出 TI 德州儀器將淡出針對手持裝置的 OMAP 應用處理器的開發，原本預計在近期就要發布的 OMAP 5 也無消無息，看來 TI 應該是心意已絕了。不過根據 AppleInsider 的報導，蘋果趁機向 TI 挖角 OMAP 的工程師，希望藉由吸收這些設計經驗豐富的工程師持續強化對 A 系列應用處理器的自主化設計。
蘋果 A 系列應用處理器與 TI OMAP 過去在架構上有些許相似之處，皆是採用 ARM 標準架構搭配 PowerVR 系列的 GPU ，不過 TI 獨特的混合式核心設計將工控用核心與處理核心架構融合，藉此達到省電的目的，是 OMAP 最大的特色，而 OMAP 系列歷代都是以省電為最優先開發目的的。雖 OMAP 4 也被 Google 遴選為 Galaxy Nexus 的處理器，但仍不敵高通、三星、 NVIDIA 等廠商持續瓜分市場。
蘋果近年則不斷透過併購強化 IC 設計能力，一連吞下 PA Semi 、Intrinsity 、Anobit 、 AuthenTec 等，而最新的 A6 處理器更是首度採取自行修改架構的產品，顯示蘋果逐漸涉入將應用處理器架構大幅最佳化的領域，如今傳出吸收 OMAP 團隊成員的消息，也象徵藉由吸取擁有豐富且相似設計經驗的工程師，蘋果希望能做出更強大的應用處理器產品。
新聞來源： AppleInsider ,Eletronista
