TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體 支援可佩戴裝置發展

主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計

無線連結解決方案領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出基於藍牙 4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2，進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart 與 Smart Ready 裝置發展。該市場因製造商善用不斷增長的藍牙 4.0 智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長。此外，最新 BLE-Stack 支援 14 種樣品應用(sample application) 相關的設定檔，為符合藍牙低功耗標準的感測裝置實現快速開發。所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案的使用者皆可使用 TI BLE-Stack 1.2，並可免專利費。BLE-Stack、CC254x SoC 系列以及開發套件現已開始提供：www.ti.com/ble-pr。

為了充分滿足不斷發展的藍牙低功耗可佩戴裝置市場需求，TI BLE-Stack 1.2 提供進階主從切換開關 (master-slave switch) 功能，提升堆疊可配置性(stack configurability) 以及電源優化功能，可實現支援 Bluetooth Smart 功能的低功耗單晶片產品設計。TI BLE-Stack 最新主從功能可協助 CC254x SoC 在不同時間支援主從模式，使應用能在兩種模式間方便切換。例如，採用 CC254x 的Bluetooth Smart 運動手錶（週邊）可連接至Bluetooth Smart Ready 智慧型手機（主裝置）。該款運動手錶可切換至中央裝置模式，獲取心跳監控器以及血壓感測器等其它週邊裝置的資料。

Recon Instruments 技術長Hamid Abdollahi 指出，TI CC2540 藍牙低功耗 SoC 有助於 Recon 的 MOD Live 抬頭顯示器 (HUD) ，使用者可透過連線提升即時使用經驗，將登山護目鏡中安裝的 HUD 與 Android 智慧手機連結，因此無需拿出手機便可查看來電與簡訊，並可在眼前瀏覽音樂播放清單，延長電池使用壽命。

TI用於感測應用的藍牙低功耗裝置是真正的 SoC 解決方案。CC254x SoC 系列完美結合 TI 協定堆疊、基本軟體 (profile software) 以及樣品應用 (sample application)，是高彈性、低成本單模藍牙低功耗解決方案。為了實現簡化設計，並加速藍牙低功耗應用的產品上市時間，TI 解決方案提供廣泛選擇的開發工具、技術文件、參考設計以及應用專業技術。

TI 無線連結事業群產品行銷經理 Sid Shaw 表示，透過推出可在主從模式之間切換的裝置，TI 將推動可佩戴裝置與感測器裝置的發展，發揮支援藍牙低功耗技術的智慧型手機與平板電腦優勢，有助於終端消費者實現流暢的藍牙體驗，帶來簡易使用、具長效電池壽命的小型可攜式裝置。

TI BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗應用軟體的主要特性與優勢：

工具、供貨情況、封裝與價格

TI 現已提供 BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗軟體堆疊。該堆疊針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片系列的使用者免收取專利費。CC2540DK-MINI、CC2540DK與CC2541EMK開發套件目前也已開始提供，可透過 TI eStore 進行訂購。

TI 低功耗 RF 及無線連結解決方案：

TI 行動連結産品系列

TI 提供業界最廣泛系列的成熟無線連結解決方案，透過大量的專業技術，可確保提供客戶各種應用最合適的無線連結解決方案。TI 的産品系列配套提供相關支援與工具，可幫助客戶及開發人員快速輕鬆地推出無線連結設計。請參訪無線連結入口網站，全面瞭解 TI 支援技術、全系列産品以及使用案例等。

商標

TI BlueLink、WiLink 以及 E2E 是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有。