TI 推出新一代藍牙低功耗應用軟體 支援可佩戴裝置發展
主從功能實現可支援週邊與主裝置模式的單晶片產品設計
無線連結解決方案領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出基於藍牙 4.0 版本的最新藍牙低功耗應用軟體 BLE-Stack 1.2,進一步推動可佩戴的Bluetooth Smart 與 Smart Ready 裝置發展。該市場因製造商善用不斷增長的藍牙 4.0 智慧型手機與平板電腦裝置而大幅成長。此外,最新 BLE-Stack 支援 14 種樣品應用(sample application) 相關的設定檔,為符合藍牙低功耗標準的感測裝置實現快速開發。所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案的使用者皆可使用 TI BLE-Stack 1.2,並可免專利費。BLE-Stack、CC254x SoC 系列以及開發套件現已開始提供:www.ti.com/ble-pr。
為了充分滿足不斷發展的藍牙低功耗可佩戴裝置市場需求,TI BLE-Stack 1.2 提供進階主從切換開關 (master-slave switch) 功能,提升堆疊可配置性(stack configurability) 以及電源優化功能,可實現支援 Bluetooth Smart 功能的低功耗單晶片產品設計。TI BLE-Stack 最新主從功能可協助 CC254x SoC 在不同時間支援主從模式,使應用能在兩種模式間方便切換。例如,採用 CC254x 的Bluetooth Smart 運動手錶(週邊)可連接至Bluetooth Smart Ready 智慧型手機(主裝置)。該款運動手錶可切換至中央裝置模式,獲取心跳監控器以及血壓感測器等其它週邊裝置的資料。
Recon Instruments 技術長Hamid Abdollahi 指出,TI CC2540 藍牙低功耗 SoC 有助於 Recon 的 MOD Live 抬頭顯示器 (HUD) ,使用者可透過連線提升即時使用經驗,將登山護目鏡中安裝的 HUD 與 Android 智慧手機連結,因此無需拿出手機便可查看來電與簡訊,並可在眼前瀏覽音樂播放清單,延長電池使用壽命。
TI用於感測應用的藍牙低功耗裝置是真正的 SoC 解決方案。CC254x SoC 系列完美結合 TI 協定堆疊、基本軟體 (profile software) 以及樣品應用 (sample application),是高彈性、低成本單模藍牙低功耗解決方案。為了實現簡化設計,並加速藍牙低功耗應用的產品上市時間,TI 解決方案提供廣泛選擇的開發工具、技術文件、參考設計以及應用專業技術。
TI 無線連結事業群產品行銷經理 Sid Shaw 表示,透過推出可在主從模式之間切換的裝置,TI 將推動可佩戴裝置與感測器裝置的發展,發揮支援藍牙低功耗技術的智慧型手機與平板電腦優勢,有助於終端消費者實現流暢的藍牙體驗,帶來簡易使用、具長效電池壽命的小型可攜式裝置。
TI BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗應用軟體的主要特性與優勢:
特性 | 優勢 |
· 針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗 SoC 的使用者提供免收取專利費的軟體 · 支援 14 種與樣品應用相關的設定檔 | · 早期實現單模藍牙低功耗應用 |
· Bluetooth SmartReady 及Bluetooth Smart 主從拓撲切換開關特性 | · 高彈性應用可在不同時間支援 Bluetooth Smart 與 Smart Ready |
· 支援藍牙低功耗主機及週邊配置,可同時支援多達 3 個連接 | · 在設置為主機配置時,CC254x SoC 可同時支援多達 3 個連接。例如,主機醫療健康裝置可同時連接心跳監控器、血壓感測器與體溫計 |
· 軟體功耗優化 (平均消耗電流減少 8%) · 可配置堆疊節省快閃記憶體與 RAM 記憶體容量 · 支援序列及 USB 引導載入程式,便於重新配置 · 無需外部微控制器 · GAP 中央任務設定檔支援單晶片中央藍牙低功耗應用 · 參考設計及開發套件與預先整合的 TI TPS62730降壓轉換器(stepdown converter),可將電池消耗電流銳降 20%(CR2032 鈕扣電池) | · 低功耗、小型應用的開發框架
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· BTool 支援多種連結、加密、配對與綁定 (bonding) | · 測試藍牙低功耗外部應用的免費工具 |
· 通過藍牙 SIG 認證與互通性測試 · 針對TI 用於行動裝置的雙模藍牙解決方案進行完整測試(BlueLink™ 7.0 [BL6450]、WiLink™ 6.0 [WL127x] 以及 WiLink 7.0 [WL128x]) | · 透過兩側連結,TI提供通過完整測試與健全的藍牙低功耗生態系統
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工具、供貨情況、封裝與價格
TI 現已提供 BLE-Stack 1.2 藍牙低功耗軟體堆疊。該堆疊針對所有採用 TI CC254x 藍牙低功耗系統單晶片系列的使用者免收取專利費。CC2540DK-MINI、CC2540DK與CC2541EMK開發套件目前也已開始提供,可透過 TI eStore 進行訂購。
TI 低功耗 RF 及無線連結解決方案:
TI 行動連結産品系列
TI 提供業界最廣泛系列的成熟無線連結解決方案,透過大量的專業技術,可確保提供客戶各種應用最合適的無線連結解決方案。TI 的産品系列配套提供相關支援與工具,可幫助客戶及開發人員快速輕鬆地推出無線連結設計。請參訪無線連結入口網站,全面瞭解 TI 支援技術、全系列産品以及使用案例等。
商標
TI BlueLink、WiLink 以及 E2E 是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有。