TI 新推出 QFN 封裝 CC2560 及 CC2564 藍牙無線連結系列產品 提供更多模組設計與新軟體

添加藍牙及藍牙低功耗連結功能的微控制器設計
使音訊、運動健身、智慧型手錶及手機配件應用便於整合且彈性更高

德州儀器 (TI) 以其嵌入式應用最完整無線連結系列產品領導業界，推出藍牙 4.0 版 (Bluetooth® v4.0) 技術的 CC2560及 CC2564無線裝置，其中採用 TI 及經銷合作夥伴所開發的便利整合型 QFN 封裝。TI 也推出以該兩款裝置為基礎的其它立即可用模組，以及軟體和工具。QFN 封裝及各種模組為客戶提供耗電量、尺寸及成本需求等多樣化選擇。詳細資訊，請參考以下網站：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。

QFN 封裝及套件

ROHS 規格 QFN 封裝的 CC2560 及 CC2564 藍牙 4.0 版裝置，即日起可透過 TI 及其經銷商訂購。為進一步發揮設計效用，TI 建議客戶從 wiki 下載雙層參考設計 (原理圖、配置及物料清單)，下載後即可複製且貼至終端應用。

TI 將於本季稍後，針對以 CC2560 及 CC2564 QFN 裝置進行原型設計的軟硬體，推出全功能評估板及設計資料。

立即可用模組及套件

除了上述兩款模組，TI 合作夥伴目前也新推出四款經過驗證及檢定的完整模組。這些模組的尺寸、溫度範圍及輸出功率各不相同，其中包括第 1 類 (Class 1) 及第 2 類 (Class 2) 版本。其中一款模組提供預先整合的 MCU 及 CC2564 解決方案，有助於加速開發。

藍牙及藍牙/藍牙低功耗 (Bluetooth low energy) 解決方案的軟體開發套件現已開始提供。客戶也可在顯示 API 的開放原始碼中取得範例應用程式及展示。

QFN 裝置及模組的軟體

免專利費的藍牙堆疊及各種設定檔均預先整合於 MCU，例如 TI 的超低功耗 MSP430^™ MCU及 Stellaris^® ARM^® Cortex^™-M3/M4 MCU。 

TI 也將於 2012 年第 4 季中推出更新版藍牙堆疊。該款新堆疊將提供彈性的軟體建置選項，以供客戶選取需要支援的特定配置。此功能可更加優化記憶體大小，並支援更多種 MCU。

CC2560 和 CC2564 解決方案的入門指南、說明文件及支援等全面性資訊，請參考以下網站：www.ti.com/connectivitywiki。

CC2560 及 CC2564 系列產品主要特性與優勢

CC2560 裝置針對需要高處理量的音訊及資料應用提供藍牙 4.0 版「傳統」支援。CC2564 裝置支援雙模藍牙/藍牙低功耗，或雙模藍牙/ANT+ 等兩種選項。可運用雙模解決方案的應用包括需要與藍牙「傳統」產品及藍牙低功耗或 ANT+ 裝置進行無線通訊的應用，如運動健身集合器小工具或智慧型手錶。雙模藍牙4.0 版解決方案也可做為感測器解決方案，擴大與可能採用或尚未採用藍牙低功耗技術的行動裝置通訊距離範圍。

供貨與價格

QFN 解決方案即日起透過 TI eStore及 TI 授權經銷商供應：

了解TI QFN 解決方案的詳細資訊，包括設計指南、測試指南、資料表、軟體下載，以及 Bluetooth 硬體評估工具，請按此處。

TI 合作夥伴供應的立即可用藍牙傳統及雙模模組包括：

更多上列模組詳細資訊，請按此處。

TI 無線連結解決方案

·         TI 藍牙解決方案：www.ti.com/Bluetooth

·         TI 無線連結 wiki：www.ti.com/connectivitywiki

·         TI 無線連結選擇指南：www.ti.com/wirelessconnectivityguide

·         TI E2E™ 支援社群：www.ti.com/wiconforum

·         透過 Plurk 與 TI 即時互動：www.plurk.com/TITW；

·         透過 Twitter與 TI 即時互動：twitter.com/TXInstrumentsTW；

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