TI WiLink™ 8.0 系列：五合一無線連結解決方案實現新一代行動體驗

 可擴展單晶片架構可在更小整體晶片尺寸提供多重連結組合

同時降低功耗與成本

德州儀器 (TI) 宣佈推出 WiLink™ 8.0 產品系列，再創無線連結的新一里程碑。該45 nm 單晶片解決方案系列整合五種不同無線電，為導入新一代行動 Wi-Fi®、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發等應用做預備。WiLink 8.0 架構支援這些技術的各種組合，使客製化解決方案能滿足所有行動市場的獨特需求與價格要求。每款晶片不但採用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 (compact)  WSP 封裝，而且還包含所有需要的 RF 前端、完整的電源管理系統以及全面性的共存機制 (coexistence mechanisms)。就系統層面而言，該五種無線電 WiLink 8.0 晶片可比傳統多晶片產品銳降60% 成本、縮小 45% 尺寸且降低 30% 功耗。更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/wilink8。

Gartner 研究總監Mark Hung 表示，行動連結裝置的年出貨量預計至 2015 年超過 30 億片。製造商要求半導體解決方案不僅要能實現最佳的使用者體驗，還需擴展滿足各種截然不同的產品平台需求。單一尺寸不能滿足所有需求：不同應用具有不同的尺寸、功耗與效能要求。功能整合、功耗降低以及可擴展性等創新將加速產品的上市時程，協助製造商打造未來行動連結。

WiLink 8.0 系列：15 款產品，開啟無限行動可能

WiLink 8.0 系列包括具有五種無線電的高整合 WL189x 解決方案，專為智慧型手機、平板電腦、電子書、超輕薄運算裝置以及其他功能豐富的行動產品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可為中、高階行動裝置提供更多選項，而 WL180x 解決方案則適用於更低成本的行動市場。該產品系列包括針對 2.4GHz 及 5GHz 的整合型 RF 前端。

TI無線連結解決方案副總裁暨總經理 Haviv IIan 指出，推出 WiLink8.0 等高整合五合一無線電晶片需要使用共存低功耗機制等進行複雜無線技術的精心開發。這是 TI 過去十年來所持續專精的技術。全面性的 WiLink 8.0 系列充分反映 TI 的創新領先地位，並將為所有行動裝置的新一代連結體驗鋪平道路。

主要特性與優勢

業界最佳行動應用Wi-Fi：WiLink 8 解決方案適用所有 Wi-Fi 吞吐量範圍，無論是使用 2x2 MIMO 還是 SISO 40MHz。該晶片在 2.4GHz 和 5GHz 頻段上支援超過 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量範圍，不但可實現速度最快的行動串流媒體和高畫質行動視訊功能，包括 Wi-Fi Direct™ 與無線顯示，以上皆支援低延遲、低功耗以及開放原始碼軟體支援。具整合型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0與其它 MIMO 解決方案相比，可縮小25%尺寸，銳降50%功耗。

業界首款整合型 NFC 控制器解決方案：做為首款嵌入完整 NFC 控制器解決方案的整合型晶片產品系列，WiLink 8.0 裝置使任何行動產品整合NFC 更加輕鬆簡單。與非整合型解決方案相比，整合 NFC 的 WiLink 8.0 整合晶片可使尺寸縮小 50% 以上。WiLink 8.0 解決方案能夠與 Infineo 和 NXP 等業界領導廠商提供的業界最佳安全元件 (Secure Element) 技術配合，並進行預測試，實現高度保護的 NFC 交易 (NFC Transactions)。

英飛凌 (Infineon Technologies) 晶片卡平台安全及安全業務部副總裁暨總經理 Juergen Spaenkuch 表示，TI 最新 WiLink 單晶片解決方案將掀起可攜式平台設計的創新熱潮。最新 WiLink 系列能與 Infineon 採用高效能開放式 DCLB 介面的嵌入式安全元件解決方案完美配合，可在 eSE 與 NFC 數據機之間實現優化連結。eSE 已通過 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+ (高) 認證，所提供的安全級別足以實現包括行動支付、存取控制、票務以及電子鑰匙 (electronic keys)等NFC 的各種應用。

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)行動交易副總裁 Jeff Miles 表示了與 TI 市場首款五合一整合連結解決方案合作的欣喜之意。他並指出，透過結合NXP 晶片與無線連結解決方案，NXP 將繼續引領行動交易市場的演進與發展，同時也持續創新，提供業界最佳安全元件與獨立 NFC 控制器 (standalone NFC controllers)。隨著快速發展的行動交易市場，有效協助創新者提供互補型解決方案以滿足各個市場區隔的需求、並進一步促進市場發展具別具重要意義。

無所不在的定位，時時感測混合式 (always-aware hybrid) 定位：除了標準 GPS 與 GLONASS 接收器外，WiLink 8.0 GNSS 核心還包含完整的內建定位引擎，這可大幅降低系統級 (system-level) 功耗，實現獨立於主機的內建區域限定 (geo-fencing) 與定位緩衝 (location buffering)，進而可提升環境感知 (context awareness) 功能。WiLink 8.0 解決方案整合優異的 GNSS 及 Wi-Fi 感測器系統，配合藍牙低耗能、ANT+ 與 NFC 擴增功能，可提供最佳的定位。

供貨

WiLink 8.0 解決方案現已開始送樣至主要行動 OEM 廠商，並於世界行動通訊大會 (MWC，8 館 8A84 TI 展位) 展示。搭載 WiLink 8.0 解決方案的產品預計將於 2012 年下半年供貨。

更多詳細資訊：

‧         WiLink 8.0 介紹影片：www.ti.com/wilink8-v；

‧         TI MobileMomentum 部落格：http://ti.com/mobilemomentum；

‧         TI 無線連結解決方案：www.ti.com/wirelessconnectivity。

‧         透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW

‧         透過 Twitter與 TI 即時互動：http://twitter.com/TXInstrumentsTW

#  #  #

關於德州儀器公司

德州儀器半導體創新產品協助超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。

商標

WiLink 是德州儀器的商標。所有其它商標均歸其各自所有者所有。