TI最新 KeyStoneTM SoC 與評估模組協助高效能運算系統開發

DSP + ARM^® 核心與高速週邊的完美結合

為開發人員提供最佳低功耗運算解決方案

德州儀器 (TI) 宣佈推出一款最新晶片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及基於 KeyStone^TM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估模組 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 裝置，設計高效能運算系統的開發人員現在可使用 10Gbps 的乙太網路晶片上開關。包含10GigE 開關與其他高速晶片上介面，可節省整體電路板空間，減少晶片數量，進而可降低系統成本與功耗。而 EVM 則可協助開發人員更快、更簡易地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 效能下提供業界領先的 DSP 運算效能，是視訊監控、雷達處理、醫療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。

HP 超大規模業務部副總裁兼總經理 Paul Santeler 表示，客戶目前需要更高效能、採用更小封裝、以更低能耗來處理運算密集型的工作負載。TI作為HP Moonshot產業生態圈的合作夥伴，支援最新Moonshot伺服器快速開發，HP深信 TI KeyStone 設計將提供多紀律的各種新功能，並加速電訊創新與地質勘探的發展步伐。

瞭解 TI 最新 10Gbps 乙太網路 DSP + ARM SoC

TI 最新矽晶片 66AK2H14 是高效能 66AK2Hx SoC 系列的新產品，高度整合多個 ARM Cortex™-A15 MPCore™ 處理器以及 TI 固定浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以業界領先的尺寸、重量及功耗為開發人員提供更高的容量與效能，其累計 DSP 處理效能高達 9.6GHz。此外，最新 SoC 還具有各種獨特高速介面，包括 PCIe、RapidIO、超連結、1Gbps 以及 10Gbps 乙太網路，可實現高達 154Gbps 的總 I/O 傳輸量。這些介面都各有特色且不多工，進而可協助設計人員為其設計達到高度的靈活性與穩健的高效能。

TI 工具與軟體簡化開發與除錯

TI 不僅為開發人員提供擁有高度最佳化軟體的嵌入式 HPC 系統，還提供適用於 EVMK2H 的開發與除錯工具來簡化設計流程，其所有售價皆低於 1,000 美元。 EVMK2H 具有 1 個單一 66AK2H14 SoC、1 個狀態 LCD、2 個 1Gbps 乙太網路 RJ-45 介面以及板載模擬功能。另外，單獨提供的 EVM 分組卡還可提供 2 個 10Gbps 乙太網路光學介面，支援 20Gbps 背板連結以及高密度系統的可選線路速率開關。

EVMK2H 捆綁 TI 多核心軟體發展套件 (MCSDK)，可加速生產就緒型基礎軟體發展。MCSDK 提供特定平台基礎驅動器、最佳化資料庫與展示的高度最佳化捆綁包，可簡化開發並縮短產品上市時程。

互補型類比產品提高系統效能

TI 提供各種電源管理與類比訊號鏈元件提高基於 66AK2H14 SoC 的設計系統效能。例如，TPS53xx 整合型 FET DC/DC 轉換器即便在輕負載條件下也可提供最高功率轉換效率，而支援動態電壓控制的 LM10011 VID 轉換器則有助於降低系統功耗。此外，CDCM6208 低抖動時鐘 (low-jitter clock) 產生器還可消除對外接緩衝器、抖動清除器以及位準轉換器的需求。

供貨情況與價格

TI EVMK2H 現已開始以每套 995 美元供貨，可透過 TI 分銷合作夥伴或 TI.com 訂購。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 發行版本之外，Wind River^® Linux 目前也適用於 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills^® INTEGRITY^® RTOS 與 Wind River VxWorks^® RTOS 支援將於今年年底前分別提供。10Gbps 乙太網路分組卡將在 Mistral 提供。

在 2013 超級運算大會 (SC13) 上與 TI 會面

在 11月18號到21 號到 SC13 上參訪 TI 3725 號展位，不僅可瞭解 TI KeyStone HPC 系統的工作效能，還能夠與來自 TI、業界及學術界的 HPC 研究人員面對面交流。

更多詳情：

•      透過 TI E2E 社群與工程師及 TI 專家互動交流；

•      透過 Multicore Mix 部落格即時瞭解 DSP 最新資訊；

•      透過 Plurk 與 TI 即時互動；

•      透過 Twitter 與 TI 即時互動；

•      透過 Facebook 與 TI 即時互動；

•      透過 Google + 與 TI 即時互動。