iFixit 拆解 Wii U ，記憶體為 2GB RAM 並搭載藍牙 4.0 模組

圖片來源： iFixit

應該沒有什麼熱門機器逃得過 iFixit 拆解的命運了吧...總之任天堂 Wii U 已經被 iFixit 徹底拆開，一些基本的硬體其實先前任天堂網站的開發史已經透漏過，筆者先前也鬼打牆的一直糾結上圖的 Wii U 處理器到底與 Renesas 瑞薩電子有何關聯，重新看了上面的印字終於想起這顆處理器應該是由 AMD 與 IBM 分別提供 GPU 以及核心的 DIE ，並委由瑞薩電子將其進行 MCM 封裝。

其它的核心元件則包括由 4 組 Micron 2LEI2 D9PXV 的 4 Gb DDR3L SDRAM 構成共 2GB 的主要記憶體，以及一顆應該是作為主系統儲存空間用的三星 K9K8G08U1D 512MB NAND 記憶體，以及作為儲存用並整合控制器的三星 KLM8G2FE3B 8GB eMMC 記憶體。

無線網路相關的晶片包括 Broadcom BCM43237KMLG 無線網路模組、 Broadcom BCM43362KUB6 802.11n 模組以及 Broadcom BCM2702 藍牙 4.0 模組（剛有查了一下，雖然 iFixit 標示是 3.0 ，不過搜尋來的資訊顯示是 4.0 ，藍牙聯盟先前口頭上提過新一代主機應該皆會採用藍牙 4.0 ， BCM2702 應該是藍牙 4.0 沒錯。），另外 HDMI 輸出的控制器為 Panasonic 的 MN864718 。

新聞來源： iFixit