功耗搜尋結果

    • 數位科技與產品
      最進階的Wi,Fi,藍牙,和全球導航衛星系統,GNSS,資訊娛樂解決方案可讓裝置與汽車之間輕鬆連結,台北訊,2014,年,6,月,12,日,德州儀器,TI,宣佈批量生產全球最進階的汽車級無線連結裝置,WiLink,8Q,產品系列,透過整合的Wi,Fi,藍牙,藍牙低功耗和GPS,GNSS技術,客戶得到符合AEC,Q100標準的一體化晶片,WiLink,8Q可為車載資通訊娛樂系統提供完美的無線連結體驗...
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    • 科科來文
      萊迪思iCE,FPGA系列產品出貨量達到1千5百萬片,萊迪斯將於CES,2013上展示此達到歷史出貨量的超低密度FPGA,臺北訊,2012年12月18日,萊迪思半導體公司,NASDAQ,LSCC,今日宣佈從2011年12月以來,iCE,FPGA組件出貨量已經達到1千5百萬片,包括超低密度的指標性產品iCE40,FPGA系列,此系列組件也成為萊迪斯公司過去十年來出貨最快的產品,此優異的成績反映出iC...
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    • 科科來文
      ,功能強大型,Piccolo,F2805x,MCU,具CLA協同處理器,軟體,工具和支援可實現業界最佳系統效率並提升,5,倍效能,德州儀器,TI,宣佈推出最新馬達控制解決方案,新型高度整合C2000,Piccolo,F2805x,微控制器,馬達控制軟體,特定應用開發工具和廣泛的支援,可簡化馬達控制設計複雜度,優化型,Piccolo,微控制器,適用於各種三相變頻馬達控制,three,phase,in...
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    • 科科來文
      ,兩款最新,TI,隔離器可提升暫態抗擾與開關效能,德州儀器,TI,宣佈推出雙向隔離器產品系列,其與,I2C,介面相容,比同類產品功耗降低,38,每款最新積體電路,IC,皆可取代,16,個以上獨立式元件的實作方法,為工業應用隔離,I2C,訊號,ISO1540,及,ISO1541,可提供比光耦合器,optocoupler,更優異的暫態抗擾,縮短開關時間,使各種應用的隔離效能更持久,包含電源供應,網路,...
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    • 數位科技與產品
      全球第一無線存儲媒體領導品牌,正崴集團勁永國際,PQI,於12月06日正式發佈全球獨家,COB,3,0,Chip,On,Board,結合連接器之技術,專利與成品,運用其,輕,薄,之特點,打造出前所未有的超微型迷你USB3,0,儲存裝置,滿足市場上薄型電腦使用者對於儲存周邊的,微型,渴望,此一革命性技術不僅一舉震撼全球儲存媒體市場,創新推出USB3,0,隨身碟包括PQI,i,mini,PQI,Tif...
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    • 科科來文
      ,最新,TI,元件高度整合無線電發送,光學時間配對及任意波形產生功能,德州儀器,TI,宣佈針對量測測試,無線通訊及光學網路設備推出兩款低功耗,高效能的小型類比前端,AFE,其中,AFE7071,是一款完整的無線電發送器,與離散式實作方法相比,可將電路板空間銳減,80,此外,還整合雙通道數位類比轉換器,DAC,可調節基頻濾波器,tunable,baseband,filter,IQ,調變器及數位正交調...
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    • 科科來文
      萊迪思半導體公司將於CES,2013上展示使用於MIPI,CSI,2圖像感測器橋接的新款參考設計,創新的行動應用參考設計讓圖像感測器能夠用於各種消費電子應用中,臺北訊,2012年12月13日,萊迪思半導體公司,NASDAQ,LSCC,今日宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展,CES,期間舉辦私人見面會,屆時將展示以FPGA為基礎,專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案...
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    • 電子產品
      ,關於上週高通大中華區業務發展既全球副總裁沈勁先生在高通年會時,曾不經意的提及他個人認為明年將會是手機與平板晶片四核氾濫的一年,筆者個人也認為,沈副總裁這句話並非危言聳聽,而且現在四核逐漸氾濫的問題已經開始醞釀了,跳轉繼續,自從,ARM,基礎架構開始進入多核設計後,整個業界也隨之步入多核的戰爭當中,彷彿認為在先進製程的加持下,多核架構肯定會成為未來的主流,隨著,NVIDIA,推出首款採用,ARM,...
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,高通是目前在智慧手機晶片當中擁有最高度整合的代表性廠商,旗下的,Snapdragon,驍龍應用處理器更是相當多一線手機廠的優先選擇,雖然近年,PC,產業才終於進入,SoC,系統級晶片階段,但對於手機晶片產業,高度整合的應用處理器,SoC,早已是業界共識,高通也自,2006,年就開始進入,SoC,世界,並且包括,CPU,GPU,基頻,音效,無線通訊,GPS,等技術統統囊擴,高通也在年末之際邀請媒體......
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看起來過熱已經不是高通,Snapdragon,系列的專長,現在傳出聯發科的,Helio,X20,也貌似遭遇相同問題,而且更糟糕的是因為過熱情況似乎也影響了大客戶對於,X20,的興致,爆料者指出包括,HTC,小米,聯想等也取消了,Helio,X20,的案子,不過聯發科目前還未有任何相關澄清聲明,Helio,X20,採用聯發科的,16nm,製程,並且基於獨特的三叢集核心群配置,以兩個高達,2,5GHz......