半導體搜尋結果
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圖片來源,GSMArenaLG,已經向海外媒體發出新旗艦機,G4,的活動邀請,而在活動的邀請圖片可看到雖延續先前的機背按鍵設計,不過主相機光學鏡片的光圈提升到,f1,8,旁邊的感測器應該是相機雷射對焦系統,另外皮革的整體氛圍,似乎暗示著,G4,可能提供選配或是標準配備的皮革風背蓋,先前的傳聞,G4,的規格仍將延續,G3,的,5,5,吋,2,560,x,1,1440,螢幕,採用高通,2,4,大小核,......
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隨半導體製程邁入,10nm,整個半導體產業開始感受到摩爾定律似乎漸漸走向極限,IBM,則在此時注入了一劑強心劑,他們展出了基於,7nm,技術的晶片樣品,這項技術並非由,IBM,獨力完成,而是與包括,GlobalFoundries,三星,紐約大學理工學院等共同開發,此次展示的,7nm,製程並非採用純矽生產,而是採用矽與鍺作為原料,採用,EUV,Extreme,Ultraviolet,極紫外輻射,技術......