半導體搜尋結果
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![活用處理器整合的雙 ISP ，高通展示以 Snapdragon 810 搭配雙相機實現高解像照片]()
產業新聞Snapdragon,810,的其中一項特色就是透過內建兩個,14bit,ISP,影像處理器,提供高頻寬以及達,55MP,相機的支援,不過目前用於手機的相機畫素多半以,20MP,以下居多,暫時看起來是英雄無用武之地,然而高通與一家演算法廠商,Cor,Pohtonics,則展示另一項用法,透過雙相機提升影像品質,高通將開發平板嵌入第二個相機模組,同時使用兩個,ISP,進行管理,搭配,Core,Pho...瀏覽：460 -
![頑皮狗工作室的畫師John Sweeney為莎木3作畫，販賣所得將全數贊助莎木3開發]()
產業新聞之前曾經提到過,莎木3的集資行動開跑的新聞,而最近,開發過著名遊戲系列,秘境探險,和,最後生還者,的超知名工作室,頑皮狗,Naughty,Dog,裏頭的概念畫師John,Sweeney,他以芭月涼為主角畫了一幅圖作,透過海外網站Cook,Becker來進行販賣,而販賣所得的收入,將全數用來資助給莎木3,做為開發資金,這幅由John,Sweeney所繪製的作品,分為兩個尺寸進行販售,分別是62x12...瀏覽：686 -
![微軟大規模裁員旗下智慧型手機硬體業務部門約7 800人]()
產業新聞微軟在7月8日,美國當地時間,針對智慧型手機的硬體業務部門,進行了大規模的重整,裁撤了約7800人,這筆裁撤的人事費用,粗估約在7億5000萬到8億5000萬美元左右,而自從收購了Nokia,Device,and,Service事業之後,其相關的虧損已經累積達到76億美元,微軟執行長Satya,Nadella在一封寫給公司全體同仁的信中表示,微軟計畫將原本獨立發展的手機業務,轉變成為走整體性質且強...瀏覽：528 -
![傳 LG 也將推出基於 ARM Cortex-A72 之高階手機晶片]()
產業新聞圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr...瀏覽：519
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![3D 化的駕駛輔助系統，中升興業推出連巴士也適用的 OWL GO 3D 環景系統]()
產業新聞目前市面上不乏可於倒車時建構環景的行車輔助影像系統,OWL,GO,不過主要是以建構俯視的,2D,顯像,雖在搭配測距雷達下已經能合乎多半的使用,然而仍與真實的視野有所差距,台灣中升興業今天發表一款可建構數位,3D,環景的影像系統,不僅可架構出,3D,的環景影像,兼具行車紀錄外,且不僅可用於小客車,還能用於,12,米長的巴士,這套系統由四具水平,190,度,垂直,120,度的百萬畫素數位光學魚眼攝影機...瀏覽：324 -
![小米手機 5 Plus 已於中國工信部送檢，搭載高通 Snapdragon 820 處理器]()
產業新聞對於小米科技而言,也差不多將近新旗艦機的發表時間了,現在也傳聞小米科技將於近期推出小米手機,5,以及小米手機,5,Plus,而小米手機,5,Plus,也已經在中國檢驗單位工信部曝光,這款送檢的小米手機,5,Plus,設計與小米手機,Note,有點類似,也同樣採用,3D,玻璃作為機背設計,螢幕為,5,7,吋,QHD,解析度搭配康寧的,Gorilla,4,玻璃,至於核心將採用高通的,Snapdrago...瀏覽：698 -
![高通以全新代稱作為區分 LTE 數據機等級方式]()
產業新聞圖片來源,高通高通稍早宣布全新的,LTE,數據機等及命名方式,將其作為簡化其數據機技術區分方式,因為以高通目前所提供的方案,即便同為支援,CA,技術,仍有不同的頻段整合能力,高通也為此以依照技術等級命名的方式讓一般人能區分其差異性,高通目前訂出五個等級,最入門的,X5,雖同樣具備,CA,技術,不過僅支援,2,x,10MHz,共,20MHz,下行,最高提供,150Mbps,下載,50Mbps,上傳,...瀏覽：441 -
![LG G4 將於四月底推出，暗示具 f1.8 大光圈鏡頭與皮革風背蓋]()
產業新聞圖片來源,GSMArenaLG,已經向海外媒體發出新旗艦機,G4,的活動邀請,而在活動的邀請圖片可看到雖延續先前的機背按鍵設計,不過主相機光學鏡片的光圈提升到,f1,8,旁邊的感測器應該是相機雷射對焦系統,另外皮革的整體氛圍,似乎暗示著,G4,可能提供選配或是標準配備的皮革風背蓋,先前的傳聞,G4,的規格仍將延續,G3,的,5,5,吋,2,560,x,1,1440,螢幕,採用高通,2,4,大小核,...瀏覽：662
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......
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隨半導體製程邁入,10nm,整個半導體產業開始感受到摩爾定律似乎漸漸走向極限,IBM,則在此時注入了一劑強心劑,他們展出了基於,7nm,技術的晶片樣品,這項技術並非由,IBM,獨力完成,而是與包括,GlobalFoundries,三星,紐約大學理工學院等共同開發,此次展示的,7nm,製程並非採用純矽生產,而是採用矽與鍺作為原料,採用,EUV,Extreme,Ultraviolet,極紫外輻射,技術......
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