基頻搜尋結果

    • 電子產品
      ,雖然,Tegra,4,與,Tegra,4i,已經不是第一次談,不過在,GTC,2013,NVIDIA,還是提供許多先前兩次發表未完整提及的地方,目前鎖定在頂級手機與平板的,Tegra,4,最大功耗搭配,Icera,500,基頻晶片下為,5W,而,Tegra,4i,僅為,1W,關鍵在於,Tegra,4i,選擇先天功耗較低,Die,Size,面積較小的,Cortex,A9,R4,並將,GPU,的流處...
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    • 產業新聞
      聯發科選在歲末之前與媒體分享,2015,年的進展以及對,2016,之後的展望,聯發科副董事長,右二,暨總經理謝清江帶著兩位新任執行副總經理暨營運長出席,分別是負責數位家庭,IoT,相關的陳冠州,右一,以及負責手機相關事業的朱尚祖,左二,謝總經理表示聯發科今年在,4G,有不錯的進展,尤其過去進度較慢的美國也有明顯的成果,而今年表現也相當亮眼,也成為僅次於高通,博通的第三大無晶圓廠,謝總經理展望今年放...
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    • 科技生活
      現在電信產業面臨的關鍵問題逐漸服出水面,就是頻譜僧多粥少的問題,雖然新通訊技術不斷提高頻寬,然而現有技術卻依然有使用價值,不會因為新通訊標準的出現而退市,導致可用頻譜越來越少,而由蘋果,三星,Nokia,RIM,Intel,Ericsson,Alcatel,Lucent,Cisco,Qualcomm,等廠商連署,向美國國會請求釋出更多的頻譜,並且表示美國近期釋出的頻譜仍不敷使用,同樣的情形看台灣,...
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    • arm
      老字號,TI,宣佈淡出應用處理器市場後,又一家老字號,IC,廠等同棄守針對消費性電子產品的應用處理器市場,ST,在近日宣佈,由於企業重整的關係將於,2013,年,Q3,結束轉型過渡期後,退出與,Ericsson,合資成立的,ST,Ericsson,並宣佈停止無線寬頻相關技術開發,未來將專注於感測器,功率元件,汽車電子事業群與嵌入式處理解決方案,不過,ST,Ericsson,背後仍有,Ericsso...
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    • 新聞板
      ,去年,NVIDIA,年度盛會,GTC,2012,跳脫過去以純科學運算為主的形式,將圖形運算更融入日常生活,帶來以,VGX,圖形虛擬化,為中心的各式雲端可能性,透過基於,Kepler,架構的,GPU,技術,提供包括具備,GPU,加速能力的電腦虛擬化,可按照需求調配,GPU,定義為,GeForce,CUDA,或是,Tesla,等不同機能的平行運算,跨越裝置形式的雲端遊戲等等的可能性,而今年,NVID...
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    • 802.11ac
      WiFi,的最新標準,802,11ac,在日前已經有廠商宣佈推出,WiFi,AP,產品了,不過有了基站也需要有對應的終端設備,而手機由於體積以及功耗的限制,在無線射頻晶片的開發往往都是比較慢一些的,網通晶片大廠,Broadcom,博通終於正式宣佈,推出支援,WiFi,802,11ac,的整合晶片,BCM4335,除了,802,11ac,外,還支援藍牙以及,FM,Broadcom,標榜,BCM433...
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    • 科技生活
      ,您沒看錯,就是那個,MLB,美國職棒大聯盟的,MLB,高通宣佈與,MLB,合作,將針對比賽球場環境進行研究,旨在提供球場環境更好的,WiFi,3G,以及未來,4G,上路的連網體驗,高通在接下來的兩年將會挑選合適的球場進行驗證,最終的目的是把經驗普及到所有,MLB,比賽場地,不過那至少是,2015,年後的事情了,球場一類的比賽場地通訊考驗很多,包括連網人潮,複雜的鋼筋水泥建物,金屬欄杆等等,都會造...
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    • 新聞板
      行動設備市場是,Intel,近期不斷強調的市場重點,先前更為了行動網路收購英飛凌的基頻部門,今年在,Computex,的主題簡明扼要的以,Intel,Inside,Mobile,作為標語,並且從處理器,Design,Win,以及擁有行動基頻技術展現,Intel,在行動設備的完整方案,今年產品的重點是針對手機,平板的,Clover,Trail,平台,相較前一代從單核雙執行序提升到雙核四執行序,並且比...
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,NVIDIA,在,MWC,釋出全新一代,Tegra,4,的測試成績,憑藉著正統,Cortex,A15,架構搭配其高效能,72,核架構,GPU,讓多款高階應用處理器只能看著它的背影吃土,但目前智慧手機業界的龍頭高通的高級行銷副總,Raj,Talluri,在接受採訪時仍老神在在,他表示高通目前的重心放在產品出貨,而非回擊競爭對手的挑戰,而且他還是認為新旗艦晶片,Snapdragon,800,比起,T......
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,圖片來源,iFixit應該有很多人從,iPhone,5,發表那天就開始期待被,iFixit,網站大卸八塊,當然,iFixit,也不負眾望拆了這款史上最薄的,iPhone,從這張圖看,這張是主電路板面相液晶顯示器的一面,右下方是鏡頭模組的反面部份,左方區塊清一色為無線射頻相關晶片,多半為功率放大之用,其它像是,16GB,的記憶體則是,Hynix,海力士的製品,新聞來源,iFixit跳轉繼續,至於機......
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