太陽能搜尋結果

    • 產業新聞
      NVIDIA,在,2011,年宣布收購基於軟體技術的法國基頻技術公司,Icera,後,雖陸續在手機與平板產品線提供方案,也推出過整合,Icera,機頻數據機的,Tegra,4i,應用處理器,不過隨著,Tegra,應用市場在手機與平板市場為能有更顯著的突破,反觀於嵌入式平台,車載獲得不錯的進展,NVIDIA,於稍早的第一季財報新聞稿中也公開表示將於,2016,年第二財季出售,Icera,部門或是技術...
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    • 產業新聞
      這次的,OS,X,更新有非常多可以值得稱道的部分,但我個人最有感的還是新中文字體,PingFang,將會內建在,OS,X,系統裡,如果用字體用得很有經驗的朋友,一定會立刻發現,PingFang,跟思源黑體真的好像,思源黑體,英語,Source,Han,Sans,是,Adobe,與,Google,所領導開發的開源字體,想看它長怎樣的朋友請點這邊,等到更新完了我應該會想要試著疊疊樂,看看是不是一模模一...
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    • 產業新聞
      聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的...
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    • 產業新聞
      Snapdragon,810,的其中一項特色就是透過內建兩個,14bit,ISP,影像處理器,提供高頻寬以及達,55MP,相機的支援,不過目前用於手機的相機畫素多半以,20MP,以下居多,暫時看起來是英雄無用武之地,然而高通與一家演算法廠商,Cor,Pohtonics,則展示另一項用法,透過雙相機提升影像品質,高通將開發平板嵌入第二個相機模組,同時使用兩個,ISP,進行管理,搭配,Core,Pho...
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    • 科技生活
      講求綠色能源的現在,在我們看過動力,火力,太陽能轉電力的各式各樣小量發電產品,這款在Kickstarter募資平台上提案成功的,Blue,Freedom,則是選擇以水力來供應手機電力,像飛盤一樣的外型,只要把中間的渦輪放在水流中讓它自轉,一小時可以提供約10分鐘的電力給智慧型手機,你或許會喜歡今年送給朋友最科技最宅的禮物,應該是全國最便宜,iPad,Air,的價格了,...
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    • 產業新聞
      圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr...
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    • 產業新聞
      目前市面上不乏可於倒車時建構環景的行車輔助影像系統,OWL,GO,不過主要是以建構俯視的,2D,顯像,雖在搭配測距雷達下已經能合乎多半的使用,然而仍與真實的視野有所差距,台灣中升興業今天發表一款可建構數位,3D,環景的影像系統,不僅可架構出,3D,的環景影像,兼具行車紀錄外,且不僅可用於小客車,還能用於,12,米長的巴士,這套系統由四具水平,190,度,垂直,120,度的百萬畫素數位光學魚眼攝影機...
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    • 產業新聞
      圖片來源,高通高通稍早宣布全新的,LTE,數據機等及命名方式,將其作為簡化其數據機技術區分方式,因為以高通目前所提供的方案,即便同為支援,CA,技術,仍有不同的頻段整合能力,高通也為此以依照技術等級命名的方式讓一般人能區分其差異性,高通目前訂出五個等級,最入門的,X5,雖同樣具備,CA,技術,不過僅支援,2,x,10MHz,共,20MHz,下行,最高提供,150Mbps,下載,50Mbps,上傳,...
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圖片來源,GSMArenaLG,已經向海外媒體發出新旗艦機,G4,的活動邀請,而在活動的邀請圖片可看到雖延續先前的機背按鍵設計,不過主相機光學鏡片的光圈提升到,f1,8,旁邊的感測器應該是相機雷射對焦系統,另外皮革的整體氛圍,似乎暗示著,G4,可能提供選配或是標準配備的皮革風背蓋,先前的傳聞,G4,的規格仍將延續,G3,的,5,5,吋,2,560,x,1,1440,螢幕,採用高通,2,4,大小核,......
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......