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,新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成,功耗減少三成,功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求,台北訊,2014年4月10日,萊迪思半導體,NASDAQ,LSCC,今日發表,ECP5,產品系列,適用於小型基地台,微型伺服器,寬頻連線,工業影像及其他大量應用,低成本,低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵,ECP5,產品系列打破一般,FPGA,成規,提供工程師以,SERDES,為基礎的解決方案,......
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,延續先前廣受好評的大光圈一體式隨身機種,XZ1,Stlus,XZ2,造型設計變動幅度不小,一改,XZ1,柔和的外觀設計,變得硬派許多,顏色目前也僅公佈單一黑色,在握持處加入與,Pen,系列相機類似的可拆卸大面積蒙皮,不可與,E,PL5,互換,並且在鏡頭旁加入,Fn2,撥桿設計作為切換鏡頭外圈數位轉環功能之用,Olympus,也定調,XZ2,是旗下消費級距最高階的產品,而自,XZ2,後,Olymp......