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TI,基於,FRAM,的,MSP430,MCU,發揮,WLCSP,封裝尺寸優勢幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源,台北訊,2014,年,4,月,10,日,德州儀器,TI,宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗,MSP430,微控制器,MCU,系列,讓開發人員節省寶貴的電路板空間,除了,5,個提供微型封裝選項的現有,MSP430,MCU,系列之外,TI,基於,FRAM,的超低功耗,MSP......
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,MSP430F521x,522x,裝置可為,Sensor,Hub,鍵盤控制,健康與健身等應用提供1,8V,至,3,6V,電壓區間精簡型智慧介面解決方案,德州儀器,TI,宣佈推出新型MSP430F521x,F522x微控制器系列,可為協同處理器,co,processor,設計降低系統總功耗,該全新微控制器支援主電源軌,1,8V,3,6V,和,I,O,電源軌,1,8V,10,無需位準轉換器,leve......