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創新系統單晶片展現終極整合度為智慧電錶設計人員簡化設計並發揮彈性,德州儀器,TI,發揮其智慧電網市場的專業知識與領導地位,宣佈針對智慧電子電錶,e,meter,設計的完全整合型優化,智慧電錶系統單晶片,SoC,即日起已開始提供樣品,單一晶片整合計量,metrology,應用及通訊功能,可使開發人員針對智慧電子電錶應用簡化設計,提高彈性與降低系統成本,由於不需要額外的離散式元件及冗餘介面,該整合可進......
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,新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成,功耗減少三成,功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求,台北訊,2014年4月10日,萊迪思半導體,NASDAQ,LSCC,今日發表,ECP5,產品系列,適用於小型基地台,微型伺服器,寬頻連線,工業影像及其他大量應用,低成本,低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵,ECP5,產品系列打破一般,FPGA,成規,提供工程師以,SERDES,為基礎的解決方案,......