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科科來文,新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成,功耗減少三成,功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求,台北訊,2014年4月10日,萊迪思半導體,NASDAQ,LSCC,今日發表,ECP5,產品系列,適用於小型基地台,微型伺服器,寬頻連線,工業影像及其他大量應用,低成本,低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵,ECP5,產品系列打破一般,FPGA,成規,提供工程師以,SERDES,為基礎的解決方案,...瀏覽：556
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數位科技與產品整合了各種關鍵功能,IP,可以實現深受市場親睞的功能擁有最小封裝尺寸並且降低了,75,的功耗,台北訊,2014年7月16日,萊迪思半導體公司,NASDAQ,LSCC,為超低功耗,小尺寸,客製化解決方案的,FPGA,市場領導者,今日宣佈推出,iCE40,Ultra,產品系列,獨家整合了紅外線遙控,條碼,觸控,用戶識別,計步器等新興功能以及可供客製化的極大彈性,使消費型行動電子設備製造商能夠快速實現產...瀏覽：696
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,新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成,功耗減少三成,功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求,台北訊,2014年4月10日,萊迪思半導體,NASDAQ,LSCC,今日發表,ECP5,產品系列,適用於小型基地台,微型伺服器,寬頻連線,工業影像及其他大量應用,低成本,低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵,ECP5,產品系列打破一般,FPGA,成規,提供工程師以,SERDES,為基礎的解決方案,......
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整合了各種關鍵功能,IP,可以實現深受市場親睞的功能擁有最小封裝尺寸並且降低了,75,的功耗,台北訊,2014年7月16日,萊迪思半導體公司,NASDAQ,LSCC,為超低功耗,小尺寸,客製化解決方案的,FPGA,市場領導者,今日宣佈推出,iCE40,Ultra,產品系列,獨家整合了紅外線遙控,條碼,觸控,用戶識別,計步器等新興功能以及可供客製化的極大彈性,使消費型行動電子設備製造商能夠快速實現產......
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