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,Apple,醞釀許久的高階桌上型電腦終於來到大家面前,2013,年版的,Mac,Pro,採用全新的圓柱造型機殼與大幅提升的內部硬體架構,被稱為是要再戰十年的設計,將搭載,12,核心,Intel,Xeon,處理器與高達,1,866MHz,頻率的,DDR3,快取記憶體,能帶來,60GBps,的頻寬效能,內部放棄傳統硬碟,將直接搭載固態硬碟,不過能透過,Thunderbolt,2,連接埠提供,20Gb......
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隨半導體製程邁入,10nm,整個半導體產業開始感受到摩爾定律似乎漸漸走向極限,IBM,則在此時注入了一劑強心劑,他們展出了基於,7nm,技術的晶片樣品,這項技術並非由,IBM,獨力完成,而是與包括,GlobalFoundries,三星,紐約大學理工學院等共同開發,此次展示的,7nm,製程並非採用純矽生產,而是採用矽與鍺作為原料,採用,EUV,Extreme,Ultraviolet,極紫外輻射,技術......