amd搜尋結果

    • 實測觀點
      先前德州儀器宣佈將淡出手機產品線,並強化如車載資通訊系統等領域發展,日前再宣佈加入,HP,的,Project,Moonshot,計畫,進軍,ARM,架構伺服器領域,老字號的,TI,在嵌入式處理器市場開始調整步伐,筆者就針對,TI,近期的動向訪問德州儀器嵌入式系統經理黃維祥先生而,TI,為何做出這樣的選擇,TI,的技術優勢在哪,跳轉繼續對於,TI,而言,在嵌入式處理器產品線進軍伺服器領域以及選擇強化...
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    • gt-i8805
      ,雖說在,2013,年伊始,Samsung,就曾承認將會於年內推出搭載,Tizen,系統的手機,但一直以來除了在,MWC,上出現的開發者裝置外,就沒有更多的消息了,不過,最近,Techtastic,在,Samsung,的,UAProf,User,Agent,Profile,用戶代理描述,中發現了一些蛛絲馬跡,他們找到了一款型號為,GT,i8805,的,Tizen,手機,根據,UAProf,中顯示的...
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    • 新聞板
      ,AMD,傳聞已久的,HD7000,系列卡皇,Radeon,HD7990,終於解禁,如先前各界傳聞採用單卡雙芯的設計,仍是基於,AMD,的,GCN,架構,採用兩顆,HD7970,同級的,GPU,中間透過,PCIe,3,0,通道進行橋接,在雙,GPU,同時運作下趨近兩倍,Radeon,HD7970,的運算能力,跳轉繼續對,AMD,而言,推出單卡雙芯的歷史可追碩到仍是,ATi,的時代,兩顆,GPU,之...
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    • 新聞板
      ,AMD,於今日正式揭露旗下第二代,G,系列產品,除了架構的更新外,AMD,也首度將之前整合處理器,北橋與圖形的,APU,再次強化,將,I,O,控制也納入架構內,構成完整的,SoC,System,on,Chip,產品,並且強調其為業界第一款,x86,架構之,4,核,SoC,產品,跳轉繼續而,AMD,近期轉型已經告一段落,強調他們看到,PC,市場的現況以及嵌入式市場後續的市場需求,除了成功切入遊戲機...
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    • envy700
      ,如果今天,HP,所發佈的一系列,AIO,新機並不能吸引你的目光,也許一部兇猛威武的一般桌機還是你所追尋的最終目標,真巧,該公司今天也發佈了完整對應高端到入門需求的桌上型產品,帶來五款最新的桌機產品,跳轉以後就讓我們一一為各位介紹他們吧,HP,Envy,Phoenix,800,身為這系列中最高階的型號,很顯然地這部機器絕對是為遊戲而生,搭載,Haswell,處理器核心的它,其實系列五款新機都是採用...
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    • 新聞板
      ,為何筆者會選擇這張,Tegra,的,Roadmap,當作開版圖,這與,ARM,以及台積電的合作案是有些關聯的,昨天,ARM,宣佈與台積電完成基於,16nm,的,FinFET,製程的,Cortex,A57,處理器產品設計定案,而,Cortex,A57,正是基於,ARM,64,位元指令集,ARMv8,的架構,而,NVIDIA,兩年後的新一代,Tegra,Parker,的其中一項特色正是採用,FinF...
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    • 實測觀點
      AMD,在今天解禁全新一代的三款處理器產品,筆者也拿到以針對入門級筆電市場,Kabini,平台的一款參考設計筆電進行快速體驗,這款產品參考設計採用,Kabini,APU,E4,5000,SoC,具備,13,3,吋,Full,HD,無觸控的霧面螢幕以及,DVD,光碟機,硬碟為標準,9,5mm,2,5,吋產品,電池容量為,45Whr,跳轉繼續,最重要的核心採用的是,Kabini,E4,5000,APU...
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    • 新聞板
      AMD,針對低功耗產品線提供全新的核心架構取代現行的,Bobcat,全新的核心名為,Jaguar,相信先前有關注,Sony,下一代遊戲機,PS4,的硬體規格,就應該聽過,Jaguar,核心,不過當時,Jaguar,仍未被宣佈採用在,AMD,自家產品上,AMD,也未針對,Jaguar,作進一步介紹,如今隨著,AMD,兩款低功耗,x86,SoC,Temash,Kabini,的解禁,也終於可一覽,Jag...
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AMD,新筆電,APU,系列在今日解禁,此次針對三個不同市場推出,Temash,Kabini,以及先前已經解禁的,Richland,三個系列,三款,APU,皆是整合,GCN,架構的,GPU,其中,Termish,與,Kabini,採用的是全新核心架構,Jaguar,並且為整合,I,O,的完整,SoC,意味著電路板設計可以更精簡且有利於平板與薄型產品,跳轉開始介紹AMD,認為現在的終端設備正走向一個......
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,早先我們為大家報導過的,ThinkPad,S3,S5,Ultrabook,如今終於正式在中國大陸上市了,兩款產品都採用了,浮游式,的設計,從外觀來看和過去的,ThinkPad,相比要來得更潮一些,兩者的機身前段均被削薄至,10mm,在視覺上給人一種,飄浮,的感覺,機身分為黑,銀兩種配色,採用了全鋁材質,同時還經過了陽極氧化處理,其中,S3,機身最厚處為,20,5mm,重量,1,78kg,它配備了......