apple 處理器搜尋結果

    • 5g
      Photo,randomix,Flickr,蘋果的WWDC開發大會剛落幕不久,外界與媒體都還在熱切談論平面化的行動作業系統iOS,7和新的Mac電腦,很容易忽略了另一項低調的技術發布,MacBook,Air和AirPort,Extreme將支援最新的802,11ac,無線通訊技術,802,11ac是5G,Wi,Fi,目前尚未正式標準化,該技術將能大大提升無線網路體驗,提供更快速,穩定的連線,根據C...
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    • 電子產品
      ,ARM,自去年,11,月公佈,64bit,的,ARMv8,基礎架構後,在前幾天由,AMD,宣佈將在,2014,年導入伺服器領域,而,ARM,也公佈基於,ARMv8,的,Cortex,A50,家族,預計,2014,年可在市場上見到搭載此架構的應用處理器,目前,Cortex,A50,有兩款應用處理器核心設計,分別是主打效能比現今超級手機高出,3,倍的,Cortex,A57,以及效能與目前超級手機相近...
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    • 科技生活
      蘋果,2013,年的,WWDC,全球開發者大會正式由蘋果的,Keynote,為活動揭幕,蘋果此次的重點大致一如先前各方所預測,重點在於軟體與服務,並伴隨著部分的硬體更新,新一代的,iPhone,與,iPad,果然未能在此次上場,由於新系統將於秋季推出,可以預期,iOS,裝置應會伴隨著新系統推出新更新機型,此次,WWDC,2013,的重點大致如下,iOS,7OS,X,MavericksMac,Por...
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    • apple
      ,這倒是有點意外,就在剛剛,Apple,為新一代,iPod,Touch,系列產品加入了,16GB,的最新款式,其實比起第五代的,32GB,與,64GB,版本並沒有太多規格的變化,尺寸幾乎相同,也搭載了,4,吋的,Retina,視網膜顯示器與雙核的,A5,處理器,新的,iPod,Touch,16GB,依然擁有前置的,FaceTime,HD,視訊相機,但,500,萬畫素的主相機卻沒有跟上,2012,的...
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    • 新聞板
      技嘉科技搶於,Computex,之前搶先曝光這次將會展出的重點機型,其中主打至薄高,CP,值的電競筆電產品線,其中以僅,2,1mm,搭載,NVIDIA,新一代,GTX,等級獨顯的,P35K,為此次的重點機種,其它還包括同樣僅,2,1,公分的,14,吋機種,P34G,搭載三硬碟系統的,15,6,吋機種,P25W,以及具備藍光光碟機的,17,吋機種,P27K,跳轉簡單介紹這次四款技嘉電競級產品的重點技...
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    • wwdc
      ,今年的,WWDC,以,OS,X,Mavericks,和,iOS,7,為主,再加上一點,MacBook,Air,Mac,Pro,及其他零零碎碎的小更新,大家覺得這些更新有騷到各位的癢處嗎,有沒有對硬體更新不多感到失望,繼續閱讀裡是我們編輯群對今年,WWDC,的一些心得,也歡迎大家在留言裡寫下對這次,WWDC,的看法喔,Andy,Yang,MBA,的設計極需更新,對小編這個筆電線的編輯來說,自然是,...
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    • 蘋科科
      今年,WWDC,2013,硬體來說最具代表性的產品,就是專為高階影像後製人員打造的,Mac,Pro,也代表著,Apple,並未看輕,Pro,市場,更是蘋果在發表,Cube,的13年後在外型上最令人驚奇的產品,Mac,Pro,包括影像,儲存,擴充,處理器以及記憶體,就求到最高的標準,但困難的地方是,如何把這些高階零組件塞在這個圓筒當中,過去,Cube,在造型上有著極大的成功,但在產品的穩定性卻遇到失...
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    • china
      ,早先我們為大家報導過的,ThinkPad,S3,S5,Ultrabook,如今終於正式在中國大陸上市了,兩款產品都採用了,浮游式,的設計,從外觀來看和過去的,ThinkPad,相比要來得更潮一些,兩者的機身前段均被削薄至,10mm,在視覺上給人一種,飄浮,的感覺,機身分為黑,銀兩種配色,採用了全鋁材質,同時還經過了陽極氧化處理,其中,S3,機身最厚處為,20,5mm,重量,1,78kg,它配備了...
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智慧手機發展到今日雖不敢說完美,卻也漸漸從一開始的摸索期進入成熟期,單純就操作體驗與使用程度,多數手機廠商都能作到及格程度,但也因此,許多手機大廠也設法去強化機能,藉此創造出產品競爭優勢以及差異化,希望使用者能因此增加黏著度,跳轉繼續智慧手機的發展會步入此階段,可以說在,Android,與晶片廠商兩造催化下,加速智慧手機技術的發展進度,Android,一步一步把基本設計變得更符合消費者需求,而硬體......
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,Apple,醞釀許久的高階桌上型電腦終於來到大家面前,2013,年版的,Mac,Pro,採用全新的圓柱造型機殼與大幅提升的內部硬體架構,被稱為是要再戰十年的設計,將搭載,12,核心,Intel,Xeon,處理器與高達,1,866MHz,頻率的,DDR3,快取記憶體,能帶來,60GBps,的頻寬效能,內部放棄傳統硬碟,將直接搭載固態硬碟,不過能透過,Thunderbolt,2,連接埠提供,20Gb......
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