arm core搜尋結果

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      聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的...
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      在,MWC,期間,筆者與,ARM,消費暨行動運算市場總監總監,Jeff,Chu,進行簡單的訪談,今年也是,ARM,歡度全球搭載,ARM,架構的晶片自,1993,年起,至今出貨已達,500,億顆的時刻,尤其在智慧手機上,更因為應用的需求,在短短的幾年內就達總體出貨的,5,成以上,慶祝,500,億顆晶片出貨活動網站,請點此以,Cortex,核心來看,ARM,提供從感測器到伺服器級的適宜架構,並且隨著這...
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    • 新聞板
      福特在這兩天於華山舉辦的,MakerFaire,活動中,與,MakerBar,Taipei,合作舉辦,Maker,Workshop,創客工作坊活動,讓與會者體驗如何善用,3D,列印結合,Arduino,開源開發板快速地做出一台第七代野馬造型的藍牙遙控車,這個活動感覺好像與福特沒有太大的關係,不過,3D,列印現在已經被大量的應用在汽車產業,像是透過,3D,列印的方式打造原型產品,或是透過,3D,列印...
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    • 新聞板
      ,三星雖自進入,Exynos,系列後,應用處理器的,GPU,架構就已從與蘋果相同,Imagination,Technologies,的,PowerVR,設計改為,ARM,的,Mali,而當,Exynos,5,Duo,推出,也就是用在,Nexus,10,與,Chrome,Book,的應用處理器推出後,也仍是採用,ARM,的,Mali,T,604,且,2011,年下旬,ARM,宣佈,Mali,新系列,...
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    • 新聞板
      照片提供,微軟微軟昨天正式開賣,Surface,Pro,與,Surface,RT,並且打出最低分別,10,888,與,24,888,的價格,與國外的售價差異不大,不過推出時間點也正好,Surface,RT,與,Surface,Pro,採用的硬體的出清時間點,搭載,Tegra,3,的,Android,平板與搭載,Ivy,Bridge,平台的,PC,都正逢出清,多少也略為尷尬了點,至於這兩款產品是否有...
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    • 新聞板
      今年的,MWC,在應用處理器方面終於有了些許變化,除了,ARM,架構持續延燒以外,Intel,也終於一吐怨氣,不再只是展出原型機,而是即將上市的準產品,不過,ARM,陣營也有了微妙的變化,尤其華為強打自有品牌應用處理器,似乎也透露出這些手機廠商不甘心應用處理器受到晶片廠控制,更想一手包辦從裡到外的核心技術,跳轉繼續,Intel,也一掃多年以,Atom,挑戰智慧手機市場不斷失敗的情形,今年在,MWC...
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    • 產業新聞
      圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr...
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    • 科技生活
      這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低...
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照片為,2014,年,Computex,聯發科所展出的,IoT,處理器,Aster,聯發科在去年,Computex,發表針對智慧穿戴的,Aster,嵌入式平台處理器後,今年在,CES,發表一款更進階的穿戴式應用處理器,MT2601,這款應用處理器主打支援,Android,Wear,並且在設計專為智慧穿戴規劃並高度整合,主打相較同級應用處理器可減少,41,5,的原件,MT2601,採用雙核,Cort......
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......