arm cortex搜尋結果

    • 新聞板
      AMD,在,APU,13,宣布將在,2014,年上半年推出針對超薄與無風扇設計產品的,APU,產品,代號為,Mullins,與,Beema,此兩款,APU,採用,Puma,核心架構,為雙核或是四核設計,此外更整合搭載,ARM,TrustZone,技術的,ARM,Cortex,A5,架構平台安全處理器,作為資料安全防護使用,AMD,預期,Mullins,與,Beema,效能將是現行的兩倍,...
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    • 實測觀點
      路過的編輯註,對於科技有興趣的朋友,也許已經知道這件事了,但有的人可能還不清楚,簡單把事情來龍去脈聊一下,Inside在21日的時候,寫了一篇文章,企圖藉由群眾募資成為台灣版小米機的,bara,上面的更新部分先不要看,看完之後你會不會感到bara這個品牌的熱情呢,然後在前一天,Chevelle,fu有寫一篇文章,中國手機廠金立發表全球最薄手機,Elife,5,5,厚僅,5,5mm,並搭配,8,核處...
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    • 產業新聞
      圖片為,LG,NUCLUNLG,在去年曾推出一款中階的手機晶片,NUCLUN,不過僅少量用於,G3,Screen,機型上,而韓國媒體報導指出,LG,也不想在高階晶片受制於其它廠商,已經著手開發基於,ARM,新一代微架構,Cortex,A72,搭配,Cortex,A53,大小核設計的高階晶片,且預計將於,2015,年底開始出貨,推測正是搭載該晶片的設備會在,2016,年初,新聞來源,DT,co,kr...
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    • 科科來文
      ,國際汽車供應商採用,TI嵌入式快閃記憶體,ARM,MCU支援,MK,100,系列電子穩定控制,ESC,系統量產,台北訊,2013,年,5,月,9,日,德州儀器,TI,與國際汽車元件供應商,Continental,宣佈,雙方合作推出業界首款支援快閃記憶體技術的,65,nm,ARM,Cortex,安全微控制器,現已投入量產,Continental,處理器支援電子制動系統,PACE,進階控制功能,為,...
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    • 科科來文
      ,SafeTI,設計套件具有32,位元,Hercules,安全微控制器,TPS65381,Q1,PMIC,及,DRV3201,馬達驅動器,可加速並簡化客戶馬達控制設計與認證,德州儀器宣佈推出,12,款全新,Hercules,TMS570,ARM,Cortex,R4,安全微控制器,配置,TPS65831,Q1,多軌安全電源管理積體電路,power,management,integrated,circ...
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    • 產業新聞
      圖為蘋果,iPad,Pro,採用之,A9X,應用處理器蘋果今年終於發表了針對商務人士的,Apple,iPad,Pro,並同時公布用在這款設備的高效能版處理器,A9X,並展現其商業級繪圖應用,現在有人爆料,蘋果著手開發的下一代處理器,A10,系列中,將會有採用,6,核,CPU,的旗艦處理器,爆料來源指出,A10,處理器將一口氣突破目前最高,3,核的自主處理器設計,同時考慮使用,14nm,或是,10n...
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    • 科技生活
      這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低...
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    • 新品快訊
      照片為,2014,年,Computex,聯發科所展出的,IoT,處理器,Aster,聯發科在去年,Computex,發表針對智慧穿戴的,Aster,嵌入式平台處理器後,今年在,CES,發表一款更進階的穿戴式應用處理器,MT2601,這款應用處理器主打支援,Android,Wear,並且在設計專為智慧穿戴規劃並高度整合,主打相較同級應用處理器可減少,41,5,的原件,MT2601,採用雙核,Cort...
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,在,2007,年時,沒有人想到以,PC,領軍的運算市場會出現如此大的改變,由,ARM,架構從智慧手機開始,創造出足以收納在口袋內的微型運算革命,在,ARM,與合作夥伴合作之下創造出不同傳統,PC,的產業革命,ARM,在去年更不畏總體產業,2,的負成長,反而逆勢成長了,17,也是由於,ARM,與合作夥伴共同努力下的成果,跳轉繼續ARM,企業行銷與投資人關係副總裁,Ian,Thronton,表示,2......
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......