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      在,MWC,期間,筆者與,ARM,消費暨行動運算市場總監總監,Jeff,Chu,進行簡單的訪談,今年也是,ARM,歡度全球搭載,ARM,架構的晶片自,1993,年起,至今出貨已達,500,億顆的時刻,尤其在智慧手機上,更因為應用的需求,在短短的幾年內就達總體出貨的,5,成以上,慶祝,500,億顆晶片出貨活動網站,請點此以,Cortex,核心來看,ARM,提供從感測器到伺服器級的適宜架構,並且隨著這...
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    • 科技生活
      即將於周五開幕的三創園區今天也開放讓媒體搶先預覽,不過目前還有許多的展區還未就定位,但看過幾年,Computex,會場可在兩三天內把展區從無到有搞定的奇蹟,筆者認為週五前應該會完善很多,至於開版的阿楞則是六樓店家的吉祥物,不過今天則不斷地穿梭在各樓層,Intel,的形象店位於一樓,應該是少數不具銷售,以展示為主的店面,裡面除了展示,Intel,與合作夥伴的產品如筆電一類的產品外,也有一區展示以,I...
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    • 新聞板
      AMD,已在數個月前宣佈針對行動市場的第三代,Richland,APU,而在,Computex,期間正式解禁針對桌上型平台的,Richland,APU,筆者也在先前拿到,TDP,65W,的,A10,6700,APU,並且搶先進行測試,跳轉開始介紹這一代,Richland,APU,特色與這顆,A10,6700,APU桌上型,Richland,CPU,部份採用,Piledriver,打樁機核心架構,其...
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    • 新聞板
      就在,CES,2012,技嘉,Gigabyte,推出了5款新品,科妹把各項重點整理如後分別是,S1081,10,1吋,Winodws,7,Intel,Atom,Cedar,Trail,多點電容式觸控,儲存有500GB硬碟或SSD,T1006M,10,1吋,1366,768,可翻轉螢幕,Intel,Atom,Cedar,Trail,多點電容式觸控,有3,5G選項,Booktop,T1132N,11,...
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    • 新品快訊
      這次各家筆電的更新,所採用的當然是Intel第五代Core處理器,以Dell來說,這次XPS系列更新,關注度比較高的,應該就是他那薄邊框的設計,還訴求這13吋筆電由於邊框薄,所以看起來像是一般11吋的產品,重量還不到1,2公分,搭配Windows,8,1,電池續航力最高可達15小時,至於XPS,15則多了4K,Ultra,HD觸控螢幕選項,XPS,13的照片,XPS,15的照片,你或許會喜歡史上最...
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    • china
      ,早先我們為大家報導過的,ThinkPad,S3,S5,Ultrabook,如今終於正式在中國大陸上市了,兩款產品都採用了,浮游式,的設計,從外觀來看和過去的,ThinkPad,相比要來得更潮一些,兩者的機身前段均被削薄至,10mm,在視覺上給人一種,飄浮,的感覺,機身分為黑,銀兩種配色,採用了全鋁材質,同時還經過了陽極氧化處理,其中,S3,機身最厚處為,20,5mm,重量,1,78kg,它配備了...
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    • 新聞板
      今年的,MWC,在應用處理器方面終於有了些許變化,除了,ARM,架構持續延燒以外,Intel,也終於一吐怨氣,不再只是展出原型機,而是即將上市的準產品,不過,ARM,陣營也有了微妙的變化,尤其華為強打自有品牌應用處理器,似乎也透露出這些手機廠商不甘心應用處理器受到晶片廠控制,更想一手包辦從裡到外的核心技術,跳轉繼續,Intel,也一掃多年以,Atom,挑戰智慧手機市場不斷失敗的情形,今年在,MWC...
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    • 新聞板
      ,CES展才剛過,Sony,VAIO筆電春季新貨也跟著登場了,首先就是Z系列將加入銀白碳纖維外蓋以及LTE,4G通訊網路選項,並且也配備了最新的Intel,Core,i5,and,i7處理器以及RAID,0的SSD固態硬碟,起始價位為1949,99美元,S系列也有更新,除了配備最新的Intel,Core,處理器之外,最主要是顯卡可選擇為AMD,Radeon,HD,6470M,512MB,VRAM,...
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華擎,ASrock,先前的準系統都是較偏,HTPC,設計的,而在今年,Computex,展出一款與,BMW,Group,Desingnworks,USA,所合作的,M8,則是首度針對電競發燒玩家打造的準系統,今天華擎也宣布,M8,正式推出,位於正面的,A,Commend,鍵擁有多功能,LED,顯示設計,利用按壓與旋轉的方式提供主頁,音量,模式,系統附載,燈光,時間等機能,並可自動偵測主機為垂直或是......
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ARM,自,2006,年開始在台灣舉辦,ARM,Design,Contest,校園競賽,今年也到了第十屆,除了報名的學生團隊越來越多,每年也皆有相當創新的競賽作品,而今年再度與國家晶片設計中心,意法半導體合作,以,創意十築,勇謀智能未來,做為今年的主旨,以近年火熱的物聯網應用為比賽項目,且今年的前三名團隊除了獎金之外,也由於,ARM,台灣設計中心落成,將優先獲得,ARM,台灣分公司面試機會,今年比......