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聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的......
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這幾年智慧手機晶片的競爭已經漸漸降溫,或者是說在大者恆大的效應下市場的競爭者已經漸漸變少,在德州儀器,ST,Ericsson,等幾家傳統廠商淡出,NVIDIA,Tegra,雖未言退出但將重心轉向嵌入式領域,可說只剩下高通,聯發科以及終於有些許突破的,Intel,的雙雄對抗,一家插花的局面,高通仗著在基頻技術的領先優勢,漸漸迫使基頻方案較弱的競爭對手不得不面對轉戰其他領域的局面,但另一方面高通在中低......