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![三星欲藉其他電子產品成功經驗，搶灘台灣筆電市場]()
新聞板,從去年就不斷傳出三星要進軍台灣已經嚴重飽和的筆電市場,而,2012,年的,3,月,1,日這天,終於正式在台灣發表旗下的四個系列筆電產品,分別是,12,吋的,Series,3,Ultrabook,的,Series,5,商務全功能的,Series,7,以及頂級的,Series,9,根據三星台灣區總經理的說法,這次筆電將秉持三星電子產品在台灣的成功經驗,以,凌駕極致,淬鍊而生,的精神滿足中高階消費市場...瀏覽：692 -
![Acer 全系列 Windows 8 產品出爐，強調不模仿對手並採用創新設計]()
電子產品,雖然被稱為史上最美,Acer,筆電的,Acer,Aspire,S7,外媒測試報告早就已經寫了一堆,不過今天才是,Acer,全系列,Windows,8,產品的上市發表會,主力產品放在不惜重金,請好萊塢明星,變形金剛女主角梅根福克斯代言的兩款,Aspire,S7,Ultrabook,ICONIA,W510,以及,W700,平板電腦,另外還有,23,吋以及,27,吋,AIO,與兩款針對,Windows...瀏覽：412 -
![適合小空間且具一定硬體選擇彈性的小型準系統，技嘉 BRIX 動手玩]()
實測觀點迷你,PC,主機並非最近的趨勢,在許久前就有不少廠商推出這樣的計畫,但礙於散熱結構,晶片還未整合等因素,體積要說真的很小巧也還有一定的尺寸,不過這幾年,PC,處理器耗電量與發熱持續改善,且晶片開始整合,才開始讓迷你,PC,縮小到僅有掌心大,此次要把玩的則是來自技嘉的,BRIX,迷你,PC,跳轉開始介紹,技嘉的,BRIX,是基於,Intel,的,NUC,主機板計畫的延伸產物,這個計畫指的是在僅,10...瀏覽：670 -
廠商專區致力於為企業,資料中心,雲端,有線和無線網路開發智慧型處理器的領先半導體供應商Cavium,NASDAQ,CAVM,公司今天宣佈,已為各種雲端和資料中心推出全新系列的工作負載最佳化處理器,該公司表示,ThunderX,將是全球最高效能的低功耗64位元ARMv8,SoC系列工作負載最佳化處理器,可提供多種SKU和外型尺寸,以滿足高效能大量運算,儲存,安全運算和網路特定工作負載的不同需求,雲端和下一代...瀏覽：639
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![iFixit 拆解 Wii U ，記憶體為 2GB RAM 並搭載藍牙 4.0 模組]()
新聞板,圖片來源,iFixit應該沒有什麼熱門機器逃得過,iFixit,拆解的命運了吧,總之任天堂,Wii,U,已經被,iFixit,徹底拆開,一些基本的硬體其實先前任天堂網站的開發史已經透漏過,筆者先前也鬼打牆的一直糾結上圖的,Wii,U,處理器到底與,Renesas,瑞薩電子有何關聯,重新看了上面的印字終於想起這顆處理器應該是由,AMD,與,IBM,分別提供,GPU,以及核心的,DIE,並委由瑞薩電...瀏覽：325 -
![商務本色，可換電池且具高度擴充性的 HP Elitebook Folio 9470m 動手玩]()
實測觀點現在,Ultrabook,平台儼然是各家筆電廠的主力商品,而從針對一般消費者的超薄設計筆電產品開始,至今已經遍及到各領域,包括平板,電競筆電以及商務機種,由,HP,所推出的這款,Elitebook,Folio,9470m,正是一款標準純正商務設計的產品,除了通過美國軍規,Mil,Std,810G,測試認證外,Folio,9470m,這款,14,吋商務筆電也具備高階商務筆電機種必備的高度擴充性,包括...瀏覽：359 -
![Razer Blade 系列筆電 2014 版正式推出，14 吋版現搭載 3200x1800 IGZO IPS 觸控螢幕]()
電子產品圖片引用來源,Razer,官方臉書,原文引用來源,CNET,Razer,官網,Blade,Blade,Pro,稍早,Razer,正式公佈,Razer,Blade,系列遊戲筆電最新版,當中,14,吋的,Blade,改採用解析度,3200x1800,的觸控螢幕,面板為,IGZO,IPS,鏡面螢幕,CPU,為,Intel,Core,i7,4702HQ,顯卡採用,Nvidia,GeForce,870M,3...瀏覽：211 -
![AMD 新一代桌上型 Richland APU 解禁， A10-6700 簡單測試]()
新聞板AMD,已在數個月前宣佈針對行動市場的第三代,Richland,APU,而在,Computex,期間正式解禁針對桌上型平台的,Richland,APU,筆者也在先前拿到,TDP,65W,的,A10,6700,APU,並且搶先進行測試,跳轉開始介紹這一代,Richland,APU,特色與這顆,A10,6700,APU桌上型,Richland,CPU,部份採用,Piledriver,打樁機核心架構,其...瀏覽：200
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,新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成,功耗減少三成,功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求,台北訊,2014年4月10日,萊迪思半導體,NASDAQ,LSCC,今日發表,ECP5,產品系列,適用於小型基地台,微型伺服器,寬頻連線,工業影像及其他大量應用,低成本,低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵,ECP5,產品系列打破一般,FPGA,成規,提供工程師以,SERDES,為基礎的解決方案,......
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,Apple,醞釀許久的高階桌上型電腦終於來到大家面前,2013,年版的,Mac,Pro,採用全新的圓柱造型機殼與大幅提升的內部硬體架構,被稱為是要再戰十年的設計,將搭載,12,核心,Intel,Xeon,處理器與高達,1,866MHz,頻率的,DDR3,快取記憶體,能帶來,60GBps,的頻寬效能,內部放棄傳統硬碟,將直接搭載固態硬碟,不過能透過,Thunderbolt,2,連接埠提供,20Gb......
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