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    • 數位科技與產品
      ARM,與台積公司今日,2,共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8,A處理器IP的最佳解決方案,基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片,SoC,技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作,此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗,最快自2015年第四季起,即能支援客...
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    • 產業新聞
      ARM,今天發表一系列針對,2016,年新一代設備的新架構,包括新一代,64,位元核心架構,Cortex,A72,CoreLink,CCI,500,新,GPU,架構,Mali,T880,此外,ARM,64,位元指令集也推出強化版本,ARMv8,A,ARM,希望藉由這些新架構的授權能夠提升裝置的效能外,預期能夠符合,2016,年市場對於,4K,120p,具主機級效能與影像顯示,足以負荷辦公環境文書處...
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    • 新品快訊
      高通自兩年多前即有意進軍,ARM,架構伺服器,而稍早正式宣布推出基於量產前版本的客製化,ARMv8,A,架構二十四核心之伺服器開發平台,目前高通也將此平台交由一線的數據中心進行測試,高通的伺服器計畫瞄準如基礎架構即服務,IaaS,平台即服務,PaaS,大數據,機器學習等新一代伺服器領域,此單晶片為基於,FinFET,技術之全客製化架構,同時整合了包括,PCIe,與儲存等介面,而目前該測試平台可執行...
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    • 產業新聞
      AMD,於財務分析師大會公布新的產品藍圖,其中三大方向分別是全新的,x86,架構,Zen,以及首個採用自主架構的,ARMv8,64,位元指令集核心,K12,還有宣布下一代,GPU,將導入基於,2,5D,製程的晶片堆疊式高頻寬記憶體,High,Bandwidth,Memory,HBM,技術,Zen,是,AMD,全新的,x86,架構,採用全新的快取子系統設計,同時還具備同步多執行緒,simultane...
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    • 電子產品
      圖文引用來源,CNET,蘋果CNET,於日前電訪了晶片產業分析公司,VLSI,Research,執行長,Dan,Hutcheson,從中取得蘋果樹下的最新分析結果,看來實際狀況比起兩週以前台積電,TSMC,全面勝利的消息要複雜一點,可參考,經濟日報,先前的報導,Dan,Hutcheson,日前走訪了一趟南韓,並在當地取得一些讓他感到相當意外的消息,他在去年底曾經針對三星與蘋果間的合作關係提出了相當...
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    • 新聞板
      ARM,今天在台灣宣布推出,Cortex,A17,核心授權方案,主打延續,Cortex,A9,的中階智慧手機市場,並由市場行銷副總裁,Ian,Ferguson,照片中央,與媒體介紹,Cortex,A17,的產品特性與優勢,且今天也請到剛宣布採用,Cortex,A17,推出具備,LTE,支援的八核,SoC,MT6595,的聯發科副總裁暨技術長周漁君,照片左,以及宣布與聯發科在,CDMA2000,合作...
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    • 新聞板
      ,為何筆者會選擇這張,Tegra,的,Roadmap,當作開版圖,這與,ARM,以及台積電的合作案是有些關聯的,昨天,ARM,宣佈與台積電完成基於,16nm,的,FinFET,製程的,Cortex,A57,處理器產品設計定案,而,Cortex,A57,正是基於,ARM,64,位元指令集,ARMv8,的架構,而,NVIDIA,兩年後的新一代,Tegra,Parker,的其中一項特色正是採用,FinF...
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    • 新品快訊
      雖然連高通在,Snapdragon,820,技術說明會都已經講明,不過三星半導體稍早終於宣布第二世代的,14nm,FinFET,製程,14nm,LPP,正式開始量產,相較第一世代的,14nm,製程可提升,15,效能或降低,15,功耗,預計三星下一代的處理器,Exynos,8890,以及高通的,Snapdragon,820,都將使用此製程,除針對智慧手機外,此製程也適用於包括物聯網,網通與車載的晶片...
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高通稍早針對,Snapdragon,820,最神秘的部分,自主,64,位元核心架構,Kryo,做了簡單的介紹,總之高通強調這款全新的自主架構基於,ARMv8,並延續,32,位元自主核心架構,Krait,的設計理念,且針對異質運算進行最佳化,在整個,Snapdragon,820,SoC,下相較,Snapdragon,810,可發揮一倍的效能與更優秀的功耗管理,總之採用,14nm,FinFET,製程的......