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,新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成,功耗減少三成,功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求,台北訊,2014年4月10日,萊迪思半導體,NASDAQ,LSCC,今日發表,ECP5,產品系列,適用於小型基地台,微型伺服器,寬頻連線,工業影像及其他大量應用,低成本,低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵,ECP5,產品系列打破一般,FPGA,成規,提供工程師以,SERDES,為基礎的解決方案,......
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全球3D設計,工程及軟體廠商歐特克公司,Autodesk,Inc,宣布,BittWare公司運用Autodesk,Simulation,CFD軟體於其加固型3U,cPCI,處理板,GT3U,的開發過程,並根據運算結果選出最佳散熱方式及導熱材料,大幅提升產品設計品質並節省大量時間及成本,該公司擁有先進的技術,並專注於現場可程式化閘陣列,Field,programmable,gate,array,FP......