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![比 iOS 6 更模仿實物的超炫現實 iOS 界面 [影片]]()
apple,比,iOS,6,更模仿實物的超炫現實,iOS,界面,影片,iOS,7,最大的改變並不是甚麼新功能,而是整個界面設計風格的改變,iOS,由第一代開始到,iOS,6,都使用的模仿實物風格,被批評已經過時,所以來到,iOS,7,Apple,果斷地完全放棄這個設計,不過無論你支持,iOS,7,還是比較喜歡以前的樣子,也絕對會讚嘆這個界面,這個有趣的界面將,iOS,從前的模仿實物設計推至極端,因為裡面所有...瀏覽：210 -
![TI針對醫療與工業影像應用推出最低功耗 8 通道 100 MSPS ADC（廠商新聞稿）]()
科技生活,德州儀器,TI,宣佈推出一款,8,通道,12,位元,100MSPS,類比數位轉換器,ADC,ADS5295,與同類產品相比,提供業界最低功耗,每通道功耗低於,80,mW,為高通道密度應用降低電路板溫度與電源損耗,該ADS5295具備,TI獨特數位處理區塊,digital,processing,block,並結合常用數位功能,可改善訊號雜訊比,SNR,過濾泛音,harmonics,並降低窄頻寬,n...瀏覽：277 -
![台積電真把整箱蘋果都搬走了嗎？恐怕還不一定...]()
電子產品圖文引用來源,CNET,蘋果CNET,於日前電訪了晶片產業分析公司,VLSI,Research,執行長,Dan,Hutcheson,從中取得蘋果樹下的最新分析結果,看來實際狀況比起兩週以前台積電,TSMC,全面勝利的消息要複雜一點,可參考,經濟日報,先前的報導,Dan,Hutcheson,日前走訪了一趟南韓,並在當地取得一些讓他感到相當意外的消息,他在去年底曾經針對三星與蘋果間的合作關係提出了相當...瀏覽：533 -
![TI針對醫療與工業影像應用推出最低功耗 8 通道 100 MSPS ADC]()
科科來文,德州儀器,TI,宣佈推出一款,8,通道,12,位元,100MSPS,類比數位轉換器,ADC,ADS5295,與同類產品相比,提供業界最低功耗,每通道功耗低於,80,mW,為高通道密度應用降低電路板溫度與電源損耗,該ADS5295具備,TI獨特數位處理區塊,digital,processing,block,並結合常用數位功能,可改善訊號雜訊比,SNR,過濾泛音,harmonics,並降低窄頻寬,n...瀏覽：561
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數位科技與產品業界首款提供系統級電源設計線上工具包含熱插拔控制與隔離式,DC,DC,轉換,德州儀器,TI,宣佈推出業界首款設計線上工具WEBENCH,系統電源架構,加速多輸出,multi,output,高效,DC,DC,電源系統,擴大屢屢獲獎的,WEBENCH,工具產品線,WEBENCH,系統電源架構協助使用者從晶片至最小負載點構建完整電源系統,提供各負載點轉換器設計與模擬,新增支援多重中間匯流排,interm...瀏覽：336
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科科來文SWIFT,DC,DC,轉換器整合,MOSFETS,並支援最新適應性導通時間控制模式,台北訊,2014年3月24日,德州儀器,TI,宣佈推出支援,PMBus,介面的業界最小型,12A,同步降壓,DC,DC,轉換器,該,SWIFT,TPS53915,採用微小型,PowerStack,QFN,封裝並整合,NexFET,MOSFETS,可在空間有限的高電源密度應用中驅動,ASIC,能夠充分滿足有線及無線...瀏覽：458
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![瞄準物聯網需求的中小企業以及新創團隊， ARM 推出晶片商業化低門檻的 DesignStart 計畫]()
產業新聞ARM,在今日的,Symposia,活動正式與台灣媒體介紹他們近期釋出的一項計畫,DesignStart,這是一項鎖定物聯網領域,使中小企業,新創團隊以及仍未使用過,ARM,架構的公司,使其能更簡單導入,ARM,Cortex,M0,架構的計畫,關於,DesignStart,計畫可見官網說明,請點此這項計畫在前導設計階段,可免費使用,ARM,Cortex,M0,的,IP,設計,並以基於,FPGA,不...瀏覽：300 -
科科來文支援,EtherNet,IP,PROFIBUS,及,EtherCAT有助於,OEM,廠商將其裝置連結至更廣泛的,PLC,或,HMI,系統德州儀器,TI,宣佈繼續增加對功能強大的,Sitara,AM335x,工業軟體發展套件,SDK,的投資,替目前支援PROFIBUS,及,EtherCAT,的協議新增生產就緒型,Production,Ready,EtherNet,IP,協議,在單個具有整合型晶片可編...瀏覽：608
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![比 iOS 6 更模仿實物的超炫現實 iOS 界面 [影片]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/4571/1403804408119_s.jpg)
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,新產品系列採用最小封裝讓成本降低四成,功耗減少三成,功能密度提高兩倍滿足快速成長的大量市場獨特需求,台北訊,2014年4月10日,萊迪思半導體,NASDAQ,LSCC,今日發表,ECP5,產品系列,適用於小型基地台,微型伺服器,寬頻連線,工業影像及其他大量應用,低成本,低耗能與小封裝均為各項應用發展的關鍵,ECP5,產品系列打破一般,FPGA,成規,提供工程師以,SERDES,為基礎的解決方案,......
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全球3D設計,工程及軟體廠商歐特克公司,Autodesk,Inc,宣布,BittWare公司運用Autodesk,Simulation,CFD軟體於其加固型3U,cPCI,處理板,GT3U,的開發過程,並根據運算結果選出最佳散熱方式及導熱材料,大幅提升產品設計品質並節省大量時間及成本,該公司擁有先進的技術,並專注於現場可程式化閘陣列,Field,programmable,gate,array,FP......
![[討論] 妳敢在網路或社交網站用「真名」嗎？](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/24700/1403937917327_s.jpg)
![[推薦] 抱起來好安心的社交網站logo枕...怎麼沒有噗浪？](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/article/23885/1403933679809_s.jpg)
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