helio x搜尋結果

    • 新品快訊
      繼,One,M9,One,E9,Dual,SIM,之後,HTC,再度在台發表,HTC,One,M9,M9,承襲,M9,的金屬工藝機身,全新的,20MP,主相機以及前,UltraPixel,相機配置,不過具備更高解析度的,5,2,吋,WQHD,2,560,x,1,440,解析度的螢幕,指紋辨識以及景深相機設計,M9,提供金鑽銀,靚絲灰與閃耀金三色,金鑽銀與靚絲灰於,5,月,15,上市,閃耀金稍後推出...
      瀏覽:207
    • 新品快訊
      圖片來源,upleaks在推出,One,M9,One,E9,與,One,M9,後,新一代爆料達人,upleaks,又爆了,HTC,的料,表示,HTC,將推出一款,One,ME9,Hima,Ace,看到這邊可能覺得這型號有點微妙,怎又,M9,又,E9,的,但這款機器確實是可視為,M9,與,E9,終極大合體的產品,或說是相加除以二,新聞來源,upleaksOne,ME9,採用金屬前框,後塑膠背蓋設計,...
      瀏覽:610
    • 新品快訊
      規格介於,HTC,One,M9,與,E9,之間的,HTC,One,ME,Dual,SIM,終於要在台推出了,這款搭載,5,2,吋,2K,顯示器的旗艦機型採用雙色設計,同時也延續,M9,的指紋辨識設計,但機背則採用,E9,的聚碳酸酯設計,相機為前,UltraPixel,搭配主,20MP,雙閃光燈相機,建議售價為,14,900,元,HTC,One,ME,Dual,Sim,搭載聯發科,Helio,X10...
      瀏覽:276
    • HTC,今日再度在台灣發表,One,系列成員,HTC,One,E9,dual,sim,這款機種可說是,One,E9,降低螢幕解析度的版本,採用,5,5,吋,Full,HD,螢幕,其餘規格與,HTC,One,E9,相當類似,也同樣採用聚碳酸酯背蓋設計並具備雙,SIM,卡插槽,建議售價為,9,900,元,八月起在台開賣,屆時中華電信,台灣大哥大,遠傳電信,台灣之星,亞太電信也將同步上市,One,E9,...
      瀏覽:461
    • 新品快訊
      HTC,今日在台發表,HTC,One,E9,Dual,Sim,此機型可謂填補,M9,以下對於更大尺寸螢幕需求的中價位旗艦機種,雖機身並未採用金屬,不過搭載,5,5,吋,2,560,x,1,440,高解析度螢幕,同時也延續,M9,主,20MP,相機搭配前,UltraPixel,相機的設定,HTC,One,E9,Dual,Sim,將於,4,月,28,日於,HTC,專賣店開賣,首波將先推金沙白以及炭黝黑...
      瀏覽:380
    • 產業新聞
      未來看到手機硬體介紹如果看到搭載的是,曦力,處理器也別太驚訝,因為這正是先前聯發科,Helio,中文命名比賽最後雀屏中選的正式中文名稱,總之聯發科隨著今年,Computex,除宣布,Helio,中文命名比賽獲獎名稱外,也公布隸屬,Helio,P,時尚版,家族的第一款應用處理器,Helio,P10,主打針對超值市場的美型手機設計而生,預計今年第三季量產,可望於今年底看到搭載此系列處理器的終端設備,H...
      瀏覽:569
    • 產業新聞
      也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象,聯發科也決定位高階手機晶片取名,今日在北京宣布,Helio,高階手機晶片產品線,以太陽神為名,同時將分為頂級性能版,Helio,X,以及科技時尚版,Helio,X,兩系列,首款產品採用基於,Cortex,A53,之真八核處理器,Helio,X10,時脈達,2,2GHz,同時聯發科也舉辦,Helio,中文命名大賽以強化華人市場印象,將在,4,月,15,日起跑,...
      瀏覽:523
    • 產業新聞
      看起來過熱已經不是高通,Snapdragon,系列的專長,現在傳出聯發科的,Helio,X20,也貌似遭遇相同問題,而且更糟糕的是因為過熱情況似乎也影響了大客戶對於,X20,的興致,爆料者指出包括,HTC,小米,聯想等也取消了,Helio,X20,的案子,不過聯發科目前還未有任何相關澄清聲明,Helio,X20,採用聯發科的,16nm,製程,並且基於獨特的三叢集核心群配置,以兩個高達,2,5GHz...
      瀏覽:383
瀏覽:258
MediaTek,Helio,X20,身為聯發科第一款將,HSA,異質運算用於機器視覺的應用處理器,當然也不忘展示這樣的組合可以帶來哪些應用,如果談到在手機上的機器視覺,多半會聯想到用於相機的物件追蹤,影像辨識等等,不過聯發科自行開發一套相當有趣的應用,就是利用影像分析的方式,以偵測臉孔量心跳,這項展示是利用聯發科的開發平台上搭載的,app,透過手機前相機對著臉孔約,10,秒鐘,透過影像分析的方式......
瀏覽:683
聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片,Helio,X20,做了技術概述,在先前發表時,多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共,10,核心的設計,然而十核心其實並非這款處理器的重點,而是這十核心配置是基於,Tri,Cluster,三叢集設計,根據聯發科的調查,市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件,大而高解析的漂亮螢幕,強大的處理效能,可輕鬆拍出漂亮的照片,輕薄精緻的設計,能滿足一日使用的......